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評價信息:
影響因子:0.21
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綜述與評論刊首語設(shè)計/CAM基板材料特種板經(jīng)營管理短兵相接實戰(zhàn)場
a.文中如出現(xiàn)外國人名,第一次出現(xiàn)時需譯成漢語,用括號標注外文原名,以后出現(xiàn)時直接用漢譯人名。
b.本刊統(tǒng)一采用頁底腳注的形式,每頁注釋重新編號,注釋序號用①,②……標識。注碼置于引文結(jié)束的標點符號之后右上方。
c.來稿在專業(yè)上需與本刊報道范圍相符,內(nèi)容上應(yīng)當(dāng)具有科學(xué)性、創(chuàng)新性和實用性。本刊將采取技術(shù)檢測措施以杜絕不端學(xué)術(shù)行為。
d.第一作者和通信作者簡介包括:姓名、工作單位、職務(wù)職稱、專業(yè)領(lǐng)域、通訊地址、郵政編碼、聯(lián)系電話(包括手機)、E-mail 地址等。
e.屬于課題基金項目的成果或論文,請在首頁注明基金項目類別、課題項目名稱及編號。
印制電路信息雜志月刊知識豐富,內(nèi)容廣泛,貼近大眾,自1993年創(chuàng)刊以來廣受好評,注重視角的宏觀性、全局性和指導(dǎo)性,在業(yè)界形成了一定影響和良好口碑。
印制電路信息雜志以介紹交流印制電路行業(yè)的新工藝、新技術(shù)、新設(shè)備、新材料及科技信息為主,在國內(nèi)外公開發(fā)行。本著“為您服務(wù)”的宗旨,提供企業(yè)宣傳、廣告策劃、信息互饋的平臺。
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組合波形對脈沖電鍍深鍍能力改善的機理研究
PCB圖形電鍍中表面銅瘤的成因與改善
封孔劑應(yīng)用于化學(xué)鍍鎳金中改善腐蝕的研究
溫度均勻性對微波介質(zhì)基板介電常數(shù)熱系數(shù)測試的影響
一種高效的PCB厚度檢測方法
談局部厚銅板的制作流程
汽車安防用PLCC封裝基板的開發(fā)
一種多層印制電路板厚度控制方法
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