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評(píng)價(jià)信息:
影響因子:2.1
年發(fā)文量:30
《Acm 計(jì)算系統(tǒng)新興技術(shù)雜志》(Acm Journal On Emerging Technologies In Computing Systems)是一本以工程:電子與電氣-工程技術(shù)綜合研究為特色的國際期刊。該刊由Association for Computing Machinery (ACM)出版商創(chuàng)刊于2005年,刊期Quarterly。該刊已被國際重要權(quán)威數(shù)據(jù)庫SCIE收錄。期刊聚焦工程:電子與電氣-工程技術(shù)領(lǐng)域的重點(diǎn)研究和前沿進(jìn)展,及時(shí)刊載和報(bào)道該領(lǐng)域的研究成果,致力于成為該領(lǐng)域同行進(jìn)行快速學(xué)術(shù)交流的信息窗口與平臺(tái)。該刊2023年影響因子為2.1。CiteScore指數(shù)值為4.8。
The Journal of Emerging Technologies in Computing Systems invites submissions of original technical papers describing research and development in emerging technologies in computing systems. Major economic and technical challenges are expected to impede the continued scaling of semiconductor devices. This has resulted in the search for alternate mechanical, biological/biochemical, nanoscale electronic, asynchronous and quantum computing and sensor technologies. As the underlying nanotechnologies continue to evolve in the labs of chemists, physicists, and biologists, it has become imperative for computer scientists and engineers to translate the potential of the basic building blocks (analogous to the transistor) emerging from these labs into information systems. Their design will face multiple challenges ranging from the inherent (un)reliability due to the self-assembly nature of the fabrication processes for nanotechnologies, from the complexity due to the sheer volume of nanodevices that will have to be integrated for complex functionality, and from the need to integrate these new nanotechnologies with silicon devices in the same system.
The journal provides comprehensive coverage of innovative work in the specification, design analysis, simulation, verification, testing, and evaluation of computing systems constructed out of emerging technologies and advanced semiconductors
《計(jì)算機(jī)系統(tǒng)新興技術(shù)雜志》誠邀投稿原創(chuàng)技術(shù)論文,介紹計(jì)算機(jī)系統(tǒng)新興技術(shù)的研究和開發(fā)。預(yù)計(jì)重大的經(jīng)濟(jì)和技術(shù)挑戰(zhàn)將阻礙半導(dǎo)體器件的持續(xù)擴(kuò)展。這導(dǎo)致人們開始尋找替代的機(jī)械、生物/生化、納米電子、異步和量子計(jì)算以及傳感器技術(shù)。隨著基礎(chǔ)納米技術(shù)在化學(xué)家、物理學(xué)家和生物學(xué)家的實(shí)驗(yàn)室中不斷發(fā)展,計(jì)算機(jī)科學(xué)家和工程師必須將這些實(shí)驗(yàn)室中出現(xiàn)的基本構(gòu)件(類似于晶體管)的潛力轉(zhuǎn)化為信息系統(tǒng)。他們的設(shè)計(jì)將面臨多重挑戰(zhàn),包括由于納米技術(shù)制造工藝的自組裝特性而導(dǎo)致的固有(不)可靠性、由于必須集成大量納米設(shè)備才能實(shí)現(xiàn)復(fù)雜功能而導(dǎo)致的復(fù)雜性,以及需要在同一系統(tǒng)中將這些新納米技術(shù)與硅設(shè)備集成在一起。
該期刊全面報(bào)道了由新興技術(shù)和先進(jìn)半導(dǎo)體構(gòu)建的計(jì)算系統(tǒng)的規(guī)范、設(shè)計(jì)分析、模擬、驗(yàn)證、測(cè)試和評(píng)估方面的創(chuàng)新工作
《Acm Journal On Emerging Technologies In Computing Systems》(Acm 計(jì)算系統(tǒng)新興技術(shù)雜志)編輯部通訊方式為ASSOC COMPUTING MACHINERY, 2 PENN PLAZA, STE 701, NEW YORK, USA, NY, 10121-0701。如果您需要協(xié)助投稿或潤稿服務(wù),您可以咨詢我們的客服老師。我們專注于期刊咨詢服務(wù)十年,熟悉發(fā)表政策,可為您提供一對(duì)一投稿指導(dǎo),避免您在投稿時(shí)頻繁碰壁,節(jié)省您的寶貴時(shí)間,有效提升發(fā)表機(jī)率,確保SCI檢索(檢索不了全額退款)。我們視信譽(yù)為生命,多方面確保文章安全保密,在任何情況下都不會(huì)泄露您的個(gè)人信息或稿件內(nèi)容。
2023年12月升級(jí)版
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
計(jì)算機(jī)科學(xué) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 | 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
2022年12月升級(jí)版
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
計(jì)算機(jī)科學(xué) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 | 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
2021年12月舊的升級(jí)版
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
計(jì)算機(jī)科學(xué) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 | 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
2021年12月基礎(chǔ)版
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術(shù) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 | 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
2021年12月升級(jí)版
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
計(jì)算機(jī)科學(xué) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 | 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
2020年12月舊的升級(jí)版
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
計(jì)算機(jī)科學(xué) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 | 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
基礎(chǔ)版:即2019年12月17日,正式發(fā)布的《2019年中國科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心期刊分區(qū)表》;將JCR中所有期刊分為13個(gè)大類,期刊范圍只有SCI期刊。
升級(jí)版:即2020年1月13日,正式發(fā)布的《2019年中國科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心期刊分區(qū)表升級(jí)版(試行)》,升級(jí)版采用了改進(jìn)后的指標(biāo)方法體系對(duì)基礎(chǔ)版的延續(xù)和改進(jìn),影響因子不再是分區(qū)的唯一或者決定性因素,也沒有了分區(qū)的IF閾值期刊由基礎(chǔ)版的13個(gè)學(xué)科擴(kuò)展至18個(gè),科研評(píng)價(jià)將更加明確。期刊范圍有SCI期刊、SSCI期刊。從2022年開始,分區(qū)表將只發(fā)布升級(jí)版結(jié)果,不再有基礎(chǔ)版和升級(jí)版之分,基礎(chǔ)版和升級(jí)版(試行)將過渡共存三年時(shí)間。
JCR分區(qū)等級(jí):Q3
按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q3 | 35 / 59 |
41.5% |
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 192 / 352 |
45.6% |
學(xué)科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY | SCIE | Q3 | 105 / 140 |
25.4% |
按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q3 | 42 / 59 |
29.66% |
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 228 / 354 |
35.73% |
學(xué)科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY | SCIE | Q3 | 90 / 140 |
36.07% |
Gold OA文章占比 | 研究類文章占比 | 文章自引率 |
0.61% | 100.00% | 0.04... |
開源占比 | 出版國人文章占比 | OA被引用占比 |
-- | 0.15 | -- |
名詞解釋:JCR分區(qū)在學(xué)術(shù)期刊評(píng)價(jià)、科研成果展示、科研方向引導(dǎo)以及學(xué)術(shù)交流與合作等方面都具有重要的價(jià)值。通過對(duì)期刊影響因子的精確計(jì)算和細(xì)致劃分,JCR分區(qū)能夠清晰地反映出不同期刊在同一學(xué)科領(lǐng)域內(nèi)的相對(duì)位置,從而幫助科研人員準(zhǔn)確識(shí)別出高質(zhì)量的學(xué)術(shù)期刊。
CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore 指數(shù) | ||||||||||||||||
4.8 | 0.68 | 0.911 |
|
名詞解釋:CiteScore是基于Scopus數(shù)據(jù)庫的全新期刊評(píng)價(jià)體系。CiteScore 2021 的計(jì)算方式是期刊最近4年(含計(jì)算年度)的被引次數(shù)除以該期刊近四年發(fā)表的文獻(xiàn)數(shù)。CiteScore基于全球最廣泛的摘要和引文數(shù)據(jù)庫Scopus,適用于所有連續(xù)出版物,而不僅僅是期刊。目前CiteScore 收錄了超過 26000 種期刊,比獲得影響因子的期刊多13000種。被各界人士認(rèn)為是影響因子最有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
歷年中科院分區(qū)趨勢(shì)圖
歷年IF值(影響因子)
歷年引文指標(biāo)和發(fā)文量
歷年自引數(shù)據(jù)
2019-2021年國家/地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計(jì)
國家/地區(qū) | 數(shù)量 |
USA | 85 |
CHINA MAINLAND | 26 |
India | 13 |
GERMANY (FED REP GER) | 9 |
France | 6 |
Italy | 6 |
Austria | 5 |
Japan | 4 |
South Korea | 4 |
Spain | 3 |
2019-2021年機(jī)構(gòu)發(fā)文量統(tǒng)計(jì)
機(jī)構(gòu) | 數(shù)量 |
STATE UNIVERSITY SYSTEM OF FLORIDA | 11 |
DUKE UNIVERSITY | 8 |
UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM | 8 |
ARIZONA STATE UNIVERSITY | 6 |
INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (I... | 6 |
PENNSYLVANIA COMMONWEALTH SYSTEM OF HIGH... | 6 |
HELMHOLTZ ASSOCIATION | 5 |
UNIVERSITY SYSTEM OF MARYLAND | 5 |
JOHANNES KEPLER UNIVERSITY LINZ | 4 |
NATIONAL UNIVERSITY OF DEFENSE TECHNOLOG... | 4 |
2019-2021年文章引用數(shù)據(jù)
文章引用名稱 | 引用次數(shù) |
Advanced Simulation of Droplet Microflui... | 6 |
Spiking Neural Networks Hardware Impleme... | 6 |
STDP-based Unsupervised Feature Learning... | 5 |
Energy-Efficient Neural Computing with A... | 4 |
A GPU-Outperforming FPGA Accelerator Arc... | 4 |
Improving Energy Efficiency in Wireless ... | 4 |
A Mixed Signal Architecture for Convolut... | 3 |
Hardware Trojan Detection Using the Orde... | 3 |
Heterogeneous Scheduling of Deep Neural ... | 3 |
Reducing Power Consumption of Lasers in ... | 3 |
2019-2021年文章被引用數(shù)據(jù)
被引用期刊名稱 | 數(shù)量 |
IEEE T COMPUT AID D | 22 |
IEEE T VLSI SYST | 22 |
IEEE ACCESS | 20 |
INTEGRATION | 16 |
ACM T DES AUTOMAT EL | 13 |
ACM J EMERG TECH COM | 11 |
IEEE T CIRCUITS-I | 10 |
IEEE T ELECTRON DEV | 9 |
J CIRCUIT SYST COMP | 9 |
IEEE T COMPUT | 7 |
2019-2021年引用數(shù)據(jù)
引用期刊名稱 | 數(shù)量 |
IEEE T COMPUT | 21 |
IEEE T COMPUT AID D | 21 |
IEEE T VLSI SYST | 19 |
NATURE | 18 |
P IEEE | 17 |
IEEE T NEUR NET LEAR | 16 |
NEURAL COMPUT | 15 |
FRONT NEUROSCI-SWITZ | 14 |
IEEE J SOLID-ST CIRC | 14 |
IEEE T ELECTRON DEV | 14 |
中科院分區(qū):1區(qū)
影響因子:7.7
審稿周期:約Time to first decision: 9 days; Review time: 64 days; Submission to acceptance: 82 days; 約2.7個(gè)月 約7.8周
中科院分區(qū):1區(qū)
影響因子:8.1
審稿周期:約Time to first decision: 6 days; Review time: 44 days; Submission to acceptance: 54 days; 約4.1個(gè)月 約6.8周
中科院分區(qū):3區(qū)
影響因子:3.3
審稿周期:約17.72天 11 Weeks
中科院分區(qū):1區(qū)
影響因子:98.4
審稿周期: 約3月
中科院分區(qū):2區(qū)
影響因子:5.8
審稿周期: 約2.4個(gè)月 約7.6周
中科院分區(qū):2區(qū)
影響因子:5.1
審稿周期: 約1.9個(gè)月 約2.7周
若用戶需要出版服務(wù),請(qǐng)聯(lián)系出版商:ASSOC COMPUTING MACHINERY, 2 PENN PLAZA, STE 701, NEW YORK, USA, NY, 10121-0701。