首頁(yè) > SCI期刊 > SCIE期刊 > 工程技術(shù) > 中科院4區(qū) > JCRQ4 > 期刊介紹
評(píng)價(jià)信息：
影響因子：0.7
年發(fā)文量：30
《微電子國(guó)際》(Microelectronics International)是一本以工程技術(shù)-材料科學(xué)：綜合綜合研究為特色的國(guó)際期刊。該刊由Emerald Group Publishing Ltd.出版商創(chuàng)刊于1982年，刊期Tri-annual。該刊已被國(guó)際重要權(quán)威數(shù)據(jù)庫(kù)SCIE收錄。期刊聚焦工程技術(shù)-材料科學(xué)：綜合領(lǐng)域的重點(diǎn)研究和前沿進(jìn)展，及時(shí)刊載和報(bào)道該領(lǐng)域的研究成果，致力于成為該領(lǐng)域同行進(jìn)行快速學(xué)術(shù)交流的信息窗口與平臺(tái)。該刊2023年影響因子為0.7。CiteScore指數(shù)值為1.9。
Microelectronics International provides an authoritative, international and independent forum for the critical evaluation and dissemination of research and development, applications, processes and current practices relating to advanced packaging, micro-circuit engineering, interconnection, semiconductor technology and systems engineering. It represents a current, comprehensive and practical information tool. The Editor, Dr John Atkinson, welcomes contributions to the journal including technical papers, research papers, case studies and review papers for publication. Please view the Author Guidelines for further details.
Microelectronics International comprises a multi-disciplinary study of the key technologies and related issues associated with the design, manufacture, assembly and various applications of miniaturized electronic devices and advanced packages. Among the broad range of topics covered are:
? Advanced packaging
? Ceramics
? Chip attachment
? Chip on board (COB)
? Chip scale packaging
? Flexible substrates
? MEMS
? Micro-circuit technology
? Microelectronic materials
? Multichip modules (MCMs)
? Organic/polymer electronics
? Printed electronics
? Semiconductor technology
? Solid state sensors
? Thermal management
? Thick/thin film technology
? Wafer scale processing.
《微電子國(guó)際》為批判性評(píng)估和傳播與先進(jìn)封裝、微電路工程、互連、半導(dǎo)體技術(shù)和系統(tǒng)工程相關(guān)的研發(fā)、應(yīng)用、工藝和現(xiàn)行實(shí)踐提供了一個(gè)權(quán)威、國(guó)際和獨(dú)立的論壇。它代表了一種最新、全面和實(shí)用的信息工具。編輯約翰·阿特金森博士歡迎為該期刊投稿，包括技術(shù)論文、研究論文、案例研究和評(píng)論論文。請(qǐng)參閱作者指南了解更多詳情。
《微電子國(guó)際》是一項(xiàng)多學(xué)科研究，研究與小型電子設(shè)備和先進(jìn)封裝的設(shè)計(jì)、制造、組裝和各種應(yīng)用相關(guān)的關(guān)鍵技術(shù)和相關(guān)問(wèn)題。所涵蓋的主題范圍廣泛，包括：
? 先進(jìn)封裝
? 陶瓷
? 芯片附件
? 板上芯片 (COB)
? 芯片級(jí)封裝
? 柔性基板
? MEMS
? 微電路技術(shù)
? 微電子材料
? 多芯片模塊 (MCM)
? 有機(jī)/聚合物電子器件
? 印刷電子器件
? 半導(dǎo)體技術(shù)
? 固態(tài)傳感器
? 熱管理
? 厚膜/薄膜技術(shù)
? 晶圓級(jí)加工。
《Microelectronics International》(微電子國(guó)際)編輯部通訊方式為EMERALD GROUP PUBLISHING LIMITED, HOWARD HOUSE, WAGON LANE, BINGLEY, ENGLAND, W YORKSHIRE, BD16 1WA。如果您需要協(xié)助投稿或潤(rùn)稿服務(wù)，您可以咨詢(xún)我們的客服老師。我們專(zhuān)注于期刊咨詢(xún)服務(wù)十年，熟悉發(fā)表政策，可為您提供一對(duì)一投稿指導(dǎo)，避免您在投稿時(shí)頻繁碰壁，節(jié)省您的寶貴時(shí)間，有效提升發(fā)表機(jī)率，確保SCI檢索（檢索不了全額退款）。我們視信譽(yù)為生命，多方面確保文章安全保密，在任何情況下都不會(huì)泄露您的個(gè)人信息或稿件內(nèi)容。
2023年12月升級(jí)版
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
2022年12月升級(jí)版
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 4區(qū) | 否 | 否 |
2021年12月舊的升級(jí)版
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
2021年12月基礎(chǔ)版
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
2021年12月升級(jí)版
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
2020年12月舊的升級(jí)版
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
基礎(chǔ)版：即2019年12月17日，正式發(fā)布的《2019年中國(guó)科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心期刊分區(qū)表》；將JCR中所有期刊分為13個(gè)大類(lèi),期刊范圍只有SCI期刊。
升級(jí)版：即2020年1月13日，正式發(fā)布的《2019年中國(guó)科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心期刊分區(qū)表升級(jí)版（試行）》,升級(jí)版采用了改進(jìn)后的指標(biāo)方法體系對(duì)基礎(chǔ)版的延續(xù)和改進(jìn)，影響因子不再是分區(qū)的唯一或者決定性因素，也沒(méi)有了分區(qū)的IF閾值期刊由基礎(chǔ)版的13個(gè)學(xué)科擴(kuò)展至18個(gè)，科研評(píng)價(jià)將更加明確。期刊范圍有SCI期刊、SSCI期刊。從2022年開(kāi)始，分區(qū)表將只發(fā)布升級(jí)版結(jié)果，不再有基礎(chǔ)版和升級(jí)版之分,基礎(chǔ)版和升級(jí)版（試行）將過(guò)渡共存三年時(shí)間。
JCR分區(qū)等級(jí)：Q4
| 按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q4 | 308 / 352 |
12.6% |
| 學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q4 | 399 / 438 |
9% |
| 按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q4 | 314 / 354 |
11.44% |
| 學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q4 | 383 / 438 |
12.67% |
| Gold OA文章占比 | 研究類(lèi)文章占比 | 文章自引率 |
| 1.10% | 100.00% | 0.09... |
| 開(kāi)源占比 | 出版國(guó)人文章占比 | OA被引用占比 |
| 0.02... | 0.12 | -- |
名詞解釋?zhuān)?b>JCR分區(qū)在學(xué)術(shù)期刊評(píng)價(jià)、科研成果展示、科研方向引導(dǎo)以及學(xué)術(shù)交流與合作等方面都具有重要的價(jià)值。通過(guò)對(duì)期刊影響因子的精確計(jì)算和細(xì)致劃分，JCR分區(qū)能夠清晰地反映出不同期刊在同一學(xué)科領(lǐng)域內(nèi)的相對(duì)位置，從而幫助科研人員準(zhǔn)確識(shí)別出高質(zhì)量的學(xué)術(shù)期刊。
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore 指數(shù) | ||||||||||||||||||||||||
| 1.9 | 0.188 | 0.354 |
|
名詞解釋?zhuān)?b>CiteScore是基于Scopus數(shù)據(jù)庫(kù)的全新期刊評(píng)價(jià)體系。CiteScore 2021 的計(jì)算方式是期刊最近4年（含計(jì)算年度）的被引次數(shù)除以該期刊近四年發(fā)表的文獻(xiàn)數(shù)。CiteScore基于全球最廣泛的摘要和引文數(shù)據(jù)庫(kù)Scopus，適用于所有連續(xù)出版物，而不僅僅是期刊。目前CiteScore 收錄了超過(guò) 26000 種期刊，比獲得影響因子的期刊多13000種。被各界人士認(rèn)為是影響因子最有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
歷年中科院分區(qū)趨勢(shì)圖
歷年IF值(影響因子)
歷年引文指標(biāo)和發(fā)文量
歷年自引數(shù)據(jù)
2019-2021年國(guó)家/地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計(jì)
| 國(guó)家/地區(qū) | 數(shù)量 |
| Poland | 24 |
| Malaysia | 19 |
| CHINA MAINLAND | 12 |
| India | 9 |
| GERMANY (FED REP GER) | 4 |
| Iran | 4 |
| Argentina | 2 |
| England | 2 |
| France | 2 |
| Singapore | 2 |
2019-2021年機(jī)構(gòu)發(fā)文量統(tǒng)計(jì)
| 機(jī)構(gòu) | 數(shù)量 |
| UNIVERSITI SAINS MALAYSIA | 9 |
| SILESIAN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY | 5 |
| UNIVERSITI KEBANGSAAN MALAYSIA | 5 |
| WROCLAW UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLO... | 5 |
| WARSAW UNIVERSITY OF TECHNOLOGY | 4 |
| AGH UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY | 3 |
| HELIOENERGIA SP ZOO | 3 |
| POLISH ACADEMY OF SCIENCES | 3 |
| UNIVERSITI MALAYA | 3 |
| ABRAXAS OLGIERD JEREMIASZ | 2 |
2019-2021年文章引用數(shù)據(jù)
| 文章引用名稱(chēng) | 引用次數(shù) |
| High voltage applications of low tempera... | 7 |
| Perspective of zinc oxide based thin fil... | 4 |
| Electrical properties of Pb[Zr0.35Ti0.65... | 4 |
| Design of microfluidic experimental setu... | 3 |
| Finite element model updating of board-l... | 3 |
| Study of lamination quality of solar mod... | 2 |
| Impact of process parameters on printing... | 2 |
| Performance of Cu-Al2O3 thin film as the... | 2 |
| Development of a current mirror-integrat... | 1 |
| Aging effect in dye-sensitized solar cel... | 1 |
2019-2021年文章被引用數(shù)據(jù)
| 被引用期刊名稱(chēng) | 數(shù)量 |
| MICROELECTRON INT | 19 |
| J MATER SCI-MATER EL | 12 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 9 |
| INT J NUMER METHOD H | 9 |
| SENSORS-BASEL | 8 |
| MICROELECTRON RELIAB | 6 |
| APPL SCI-BASEL | 5 |
| J ALLOY COMPD | 5 |
| ENERGIES | 4 |
| MATERIALS | 4 |
2019-2021年引用數(shù)據(jù)
| 引用期刊名稱(chēng) | 數(shù)量 |
| MICROELECTRON RELIAB | 25 |
| APPL PHYS LETT | 22 |
| MICROELECTRON INT | 19 |
| ECS J SOLID STATE SC | 17 |
| J APPL PHYS | 17 |
| SENSOR ACTUAT B-CHEM | 15 |
| BIOSENS BIOELECTRON | 14 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 13 |
| J ELECTRON MATER | 12 |
| THIN SOLID FILMS | 11 |
中科院分區(qū)：1區(qū)
影響因子：7.7
審稿周期：約Time to first decision: 9 days; Review time: 64 days; Submission to acceptance: 82 days; 約2.7個(gè)月 約7.8周
中科院分區(qū)：1區(qū)
影響因子：8.1
審稿周期：約Time to first decision: 6 days; Review time: 44 days; Submission to acceptance: 54 days; 約4.1個(gè)月 約6.8周
中科院分區(qū)：3區(qū)
影響因子：3.3
審稿周期：約17.72天 11 Weeks
中科院分區(qū)：1區(qū)
影響因子：98.4
審稿周期： 約3月
中科院分區(qū)：2區(qū)
影響因子：5.8
審稿周期： 約2.4個(gè)月 約7.6周
中科院分區(qū)：2區(qū)
影響因子：5.1
審稿周期： 約1.9個(gè)月 約2.7周
若用戶(hù)需要出版服務(wù)，請(qǐng)聯(lián)系出版商：EMERALD GROUP PUBLISHING LIMITED, HOWARD HOUSE, WAGON LANE, BINGLEY, ENGLAND, W YORKSHIRE, BD16 1WA。
