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          Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems

          評(píng)價(jià)信息:

          影響因子:2.8

          年發(fā)文量:241

          超大規(guī)模集成 (vlsi) 系統(tǒng)上的 Ieee 事務(wù) SCIE

          Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems

          《超大規(guī)模集成 (vlsi) 系統(tǒng)上的 Ieee 事務(wù)》(Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems)是一本以工程技術(shù)-工程:電子與電氣綜合研究為特色的國(guó)際期刊。該刊由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商創(chuàng)刊于1993年,刊期Bimonthly。該刊已被國(guó)際重要權(quán)威數(shù)據(jù)庫(kù)SCIE收錄。期刊聚焦工程技術(shù)-工程:電子與電氣領(lǐng)域的重點(diǎn)研究和前沿進(jìn)展,及時(shí)刊載和報(bào)道該領(lǐng)域的研究成果,致力于成為該領(lǐng)域同行進(jìn)行快速學(xué)術(shù)交流的信息窗口與平臺(tái)。該刊2023年影響因子為2.8。CiteScore指數(shù)值為6.4。

          投稿咨詢 加急發(fā)表

          期刊簡(jiǎn)介預(yù)計(jì)審稿時(shí)間: 一般,3-6周

          The IEEE Transactions on VLSI Systems is published as a monthly journal under the co-sponsorship of the IEEE Circuits and Systems Society, the IEEE Computer Society, and the IEEE Solid-State Circuits Society.

          Design and realization of microelectronic systems using VLSI/ULSI technologies require close collaboration among scientists and engineers in the fields of systems architecture, logic and circuit design, chips and wafer fabrication, packaging, testing and systems applications. Generation of specifications, design and verification must be performed at all abstraction levels, including the system, register-transfer, logic, circuit, transistor and process levels.

          To address this critical area through a common forum, the IEEE Transactions on VLSI Systems have been founded. The editorial board, consisting of international experts, invites original papers which emphasize and merit the novel systems integration aspects of microelectronic systems including interactions among systems design and partitioning, logic and memory design, digital and analog circuit design, layout synthesis, CAD tools, chips and wafer fabrication, testing and packaging, and systems level qualification. Thus, the coverage of these Transactions will focus on VLSI/ULSI microelectronic systems integration.

          《IEEE VLSI 系統(tǒng)學(xué)報(bào)》是一份月刊,由 IEEE 電路與系統(tǒng)學(xué)會(huì)、IEEE 計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)和 IEEE 固態(tài)電路學(xué)會(huì)共同贊助出版。

          使用 VLSI/ULSI 技術(shù)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)微電子系統(tǒng)需要系統(tǒng)架構(gòu)、邏輯和電路設(shè)計(jì)、芯片和晶圓制造、封裝、測(cè)試和系統(tǒng)應(yīng)用等領(lǐng)域的科學(xué)家和工程師密切合作。必須在所有抽象級(jí)別(包括系統(tǒng)、寄存器傳輸、邏輯、電路、晶體管和工藝級(jí)別)生成規(guī)范、設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。

          為了通過(guò)一個(gè)共同的論壇解決這一關(guān)鍵領(lǐng)域,IEEE VLSI 系統(tǒng)學(xué)報(bào)應(yīng)運(yùn)而生。由國(guó)際專(zhuān)家組成的編輯委員會(huì)誠(chéng)邀提交原創(chuàng)論文,這些論文強(qiáng)調(diào)并贊揚(yáng)微電子系統(tǒng)的新系統(tǒng)集成方面,包括系統(tǒng)設(shè)計(jì)和分區(qū)、邏輯和內(nèi)存設(shè)計(jì)、數(shù)字和模擬電路設(shè)計(jì)、布局綜合、CAD 工具、芯片和晶圓制造、測(cè)試和封裝以及系統(tǒng)級(jí)鑒定之間的相互作用。因此,這些交易的報(bào)道將集中在 VLSI/ULSI 微電子系統(tǒng)集成上。

          《Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems》(超大規(guī)模集成 (vlsi) 系統(tǒng)上的 Ieee 事務(wù))編輯部通訊方式為IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。如果您需要協(xié)助投稿或潤(rùn)稿服務(wù),您可以咨詢我們的客服老師。我們專(zhuān)注于期刊咨詢服務(wù)十年,熟悉發(fā)表政策,可為您提供一對(duì)一投稿指導(dǎo),避免您在投稿時(shí)頻繁碰壁,節(jié)省您的寶貴時(shí)間,有效提升發(fā)表機(jī)率,確保SCI檢索(檢索不了全額退款)。我們視信譽(yù)為生命,多方面確保文章安全保密,在任何情況下都不會(huì)泄露您的個(gè)人信息或稿件內(nèi)容。

          中科院分區(qū)

          2023年12月升級(jí)版

          大類(lèi)學(xué)科 分區(qū) 小類(lèi)學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
          工程技術(shù) 2區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 2區(qū) 3區(qū)

          2022年12月升級(jí)版

          大類(lèi)學(xué)科 分區(qū) 小類(lèi)學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
          工程技術(shù) 2區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 3區(qū) 3區(qū)

          2021年12月舊的升級(jí)版

          大類(lèi)學(xué)科 分區(qū) 小類(lèi)學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
          工程技術(shù) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 3區(qū) 3區(qū)

          2021年12月基礎(chǔ)版

          大類(lèi)學(xué)科 分區(qū) 小類(lèi)學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
          工程技術(shù) 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū) 4區(qū)

          2021年12月升級(jí)版

          大類(lèi)學(xué)科 分區(qū) 小類(lèi)學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
          工程技術(shù) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 3區(qū) 3區(qū)

          2020年12月舊的升級(jí)版

          大類(lèi)學(xué)科 分區(qū) 小類(lèi)學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
          工程技術(shù) 2區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 3區(qū) 3區(qū)
          名詞解釋?zhuān)?

          基礎(chǔ)版:即2019年12月17日,正式發(fā)布的《2019年中國(guó)科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心期刊分區(qū)表》;將JCR中所有期刊分為13個(gè)大類(lèi),期刊范圍只有SCI期刊。

          升級(jí)版:即2020年1月13日,正式發(fā)布的《2019年中國(guó)科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心期刊分區(qū)表升級(jí)版(試行)》,升級(jí)版采用了改進(jìn)后的指標(biāo)方法體系對(duì)基礎(chǔ)版的延續(xù)和改進(jìn),影響因子不再是分區(qū)的唯一或者決定性因素,也沒(méi)有了分區(qū)的IF閾值期刊由基礎(chǔ)版的13個(gè)學(xué)科擴(kuò)展至18個(gè),科研評(píng)價(jià)將更加明確。期刊范圍有SCI期刊、SSCI期刊。從2022年開(kāi)始,分區(qū)表將只發(fā)布升級(jí)版結(jié)果,不再有基礎(chǔ)版和升級(jí)版之分,基礎(chǔ)版和升級(jí)版(試行)將過(guò)渡共存三年時(shí)間。

          JCR分區(qū)(2023-2024年最新版)

          JCR分區(qū)等級(jí):Q2

          按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
          學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 23 / 59

          61.9%

          學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 151 / 352

          57.2%

          按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
          學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 26 / 59

          56.78%

          學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 149 / 354

          58.05%

          Gold OA文章占比 研究類(lèi)文章占比 文章自引率
          7.13% 99.59% 0.07...
          開(kāi)源占比 出版國(guó)人文章占比 OA被引用占比
          0.09... 0.15 --

          名詞解釋?zhuān)?b>JCR分區(qū)在學(xué)術(shù)期刊評(píng)價(jià)、科研成果展示、科研方向引導(dǎo)以及學(xué)術(shù)交流與合作等方面都具有重要的價(jià)值。通過(guò)對(duì)期刊影響因子的精確計(jì)算和細(xì)致劃分,JCR分區(qū)能夠清晰地反映出不同期刊在同一學(xué)科領(lǐng)域內(nèi)的相對(duì)位置,從而幫助科研人員準(zhǔn)確識(shí)別出高質(zhì)量的學(xué)術(shù)期刊。

          CiteScore 指數(shù)(2024年最新版)

          CiteScore SJR SNIP CiteScore 指數(shù)
          6.4 0.937 1.516
          學(xué)科類(lèi)別 分區(qū) 排名 百分位
          大類(lèi):Engineering 小類(lèi):Electrical and Electronic Engineering Q1 195 / 797

          75%

          大類(lèi):Engineering 小類(lèi):Hardware and Architecture Q2 51 / 177

          71%

          大類(lèi):Engineering 小類(lèi):Software Q2 124 / 407

          69%

          名詞解釋?zhuān)?b>CiteScore是基于Scopus數(shù)據(jù)庫(kù)的全新期刊評(píng)價(jià)體系。CiteScore 2021 的計(jì)算方式是期刊最近4年(含計(jì)算年度)的被引次數(shù)除以該期刊近四年發(fā)表的文獻(xiàn)數(shù)。CiteScore基于全球最廣泛的摘要和引文數(shù)據(jù)庫(kù)Scopus,適用于所有連續(xù)出版物,而不僅僅是期刊。目前CiteScore 收錄了超過(guò) 26000 種期刊,比獲得影響因子的期刊多13000種。被各界人士認(rèn)為是影響因子最有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

          數(shù)據(jù)趨勢(shì)圖

          歷年中科院分區(qū)趨勢(shì)圖

          歷年IF值(影響因子)

          歷年引文指標(biāo)和發(fā)文量

          歷年自引數(shù)據(jù)

          發(fā)文數(shù)據(jù)

          2019-2021年國(guó)家/地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計(jì)

          國(guó)家/地區(qū) 數(shù)量
          USA 300
          CHINA MAINLAND 163
          India 72
          Taiwan 70
          South Korea 67
          Canada 46
          GERMANY (FED REP GER) 42
          Singapore 38
          Iran 36
          Japan 24

          2019-2021年機(jī)構(gòu)發(fā)文量統(tǒng)計(jì)

          機(jī)構(gòu) 數(shù)量
          INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (I... 50
          UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM 33
          NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY & NATIO... 27
          PURDUE UNIVERSITY SYSTEM 23
          UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA 23
          STATE UNIVERSITY SYSTEM OF FLORIDA 19
          CHINESE ACADEMY OF SCIENCES 17
          FUDAN UNIVERSITY 17
          HELMHOLTZ ASSOCIATION 16
          YONSEI UNIVERSITY 16

          2019-2021年文章引用數(shù)據(jù)

          文章引用名稱(chēng) 引用次數(shù)
          Novel Systolization of Subquadratic Spac... 58
          Optimizing the Convolution Operation to ... 27
          Computing in Memory With Spin-Transfer T... 22
          A High-Throughput and Power-Efficient FP... 19
          Self-Optimizing and Self-Programming Com... 13
          Low-Power and Fast Full Adder by Explori... 13
          Systematic Design of an Approximate Adde... 12
          Robust Design-for-Security Architecture ... 12
          Experimental Investigation of 4-kb RRAM ... 12
          Radiation-Hardened 14T SRAM Bitcell With... 12

          2019-2021年文章被引用數(shù)據(jù)

          被引用期刊名稱(chēng) 數(shù)量
          IEEE T VLSI SYST 397
          IEEE ACCESS 312
          IEEE T CIRCUITS-I 261
          INTEGRATION 173
          IEEE T COMPUT AID D 134
          ELECTRONICS-SWITZ 123
          IEEE T CIRCUITS-II 110
          MICROELECTRON J 107
          IEICE ELECTRON EXPR 106
          J CIRCUIT SYST COMP 105

          2019-2021年引用數(shù)據(jù)

          引用期刊名稱(chēng) 數(shù)量
          IEEE J SOLID-ST CIRC 610
          IEEE T VLSI SYST 397
          IEEE T COMPUT AID D 259
          IEEE T CIRCUITS-I 258
          IEEE T CIRCUITS-II 162
          IEEE T COMPUT 131
          IEEE T ELECTRON DEV 114
          P IEEE 80
          ELECTRON LETT 60
          IEEE T POWER ELECTR 44

          相關(guān)期刊

          免責(zé)聲明

          若用戶需要出版服務(wù),請(qǐng)聯(lián)系出版商:IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。