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評價信息:
影響因子:8.9
年發(fā)文量:905
《IEEE知識與數(shù)據(jù)工程匯刊》(Ieee Transactions On Knowledge And Data Engineering)是一本以工程技術(shù)-工程:電子與電氣綜合研究為特色的國際期刊。該刊由IEEE Computer Society出版商創(chuàng)刊于1989年,刊期Bimonthly。該刊已被國際重要權(quán)威數(shù)據(jù)庫SCIE收錄。期刊聚焦工程技術(shù)-工程:電子與電氣領(lǐng)域的重點(diǎn)研究和前沿進(jìn)展,及時刊載和報道該領(lǐng)域的研究成果,致力于成為該領(lǐng)域同行進(jìn)行快速學(xué)術(shù)交流的信息窗口與平臺。該刊2023年影響因子為8.9。CiteScore指數(shù)值為11.7。
The scope includes the knowledge and data engineering aspects of computer science, artificial intelligence, electrical engineering, computer engineering, and other appropriate fields. This Transactions provides an international and interdisciplinary forum to communicate results of new developments in knowledge and data engineering and the feasibility studies of these ideas in hardware and software. Specific areas to be covered are as follows: Fields and Areas of Knowledge and Data Engineering: (a) Knowledge and data engineering aspects of knowledge based and expert systems, (b) Artificial Intelligence techniques relating to knowledge and data management, (c) Knowledge and data engineering tools and techniques, (d) Distributed knowledge base and database processing, (e) Real-time knowledge bases and databases, (f) Architectures for knowledge and data based systems, (g) Data management methodologies, (h) Database design and modeling, (i) Query, design, and implementation languages, (j) Integrity, security, and fault tolerance, (k) Distributed database control, (l) Statistical databases, (m) System integration and modeling of these systems, (n) Algorithms for these systems, (o) Performance evaluation of these algorithms, (p) Data communications aspects of these systems, and (q) Applications of these systems.
范圍包括計算機(jī)科學(xué)、人工智能、電氣工程、計算機(jī)工程和其他適當(dāng)領(lǐng)域的知識和數(shù)據(jù)工程方面。本論文集提供了一個國際和跨學(xué)科的論壇,用于交流知識和數(shù)據(jù)工程新發(fā)展的成果以及這些想法在硬件和軟件中的可行性研究。具體涉及的領(lǐng)域如下:知識與數(shù)據(jù)工程的領(lǐng)域和領(lǐng)域:(a) 知識型系統(tǒng)和專家系統(tǒng)的知識和數(shù)據(jù)工程方面,(b) 與知識和數(shù)據(jù)管理有關(guān)的人工智能技術(shù),(c) 知識和數(shù)據(jù)工程工具和技術(shù),(d) 分布式知識庫和數(shù)據(jù)庫處理,(e) 實時知識庫和數(shù)據(jù)庫,(f) 基于知識和數(shù)據(jù)的系統(tǒng)的架構(gòu),(g) 數(shù)據(jù)管理方法,(h) 數(shù)據(jù)庫設(shè)計和建模,(i) 查詢、設(shè)計和實現(xiàn)語言,(j) 完整性、安全性和容錯性,(k) 分布式數(shù)據(jù)庫控制,(l) 統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫,(m) 這些系統(tǒng)的系統(tǒng)集成和建模,(n) 這些系統(tǒng)的算法,(o) 這些算法的性能評估,(p) 這些系統(tǒng)的數(shù)據(jù)通信方面,以及 (q) 這些系統(tǒng)的應(yīng)用。
《Ieee Transactions On Knowledge And Data Engineering》(IEEE知識與數(shù)據(jù)工程匯刊)編輯部通訊方式為IEEE COMPUTER SOC, 10662 LOS VAQUEROS CIRCLE, PO BOX 3014, LOS ALAMITOS, USA, CA, 90720-1314。如果您需要協(xié)助投稿或潤稿服務(wù),您可以咨詢我們的客服老師。我們專注于期刊咨詢服務(wù)十年,熟悉發(fā)表政策,可為您提供一對一投稿指導(dǎo),避免您在投稿時頻繁碰壁,節(jié)省您的寶貴時間,有效提升發(fā)表機(jī)率,確保SCI檢索(檢索不了全額退款)。我們視信譽(yù)為生命,多方面確保文章安全保密,在任何情況下都不會泄露您的個人信息或稿件內(nèi)容。
2023年12月升級版
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
計算機(jī)科學(xué) | 2區(qū) | COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 計算機(jī):人工智能 COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計算機(jī):信息系統(tǒng) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 | 2區(qū) 2區(qū) 2區(qū) | 否 | 否 |
2022年12月升級版
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
計算機(jī)科學(xué) | 2區(qū) | COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計算機(jī):信息系統(tǒng) COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 計算機(jī):人工智能 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 | 1區(qū) 2區(qū) 2區(qū) | 否 | 否 |
2021年12月舊的升級版
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
計算機(jī)科學(xué) | 2區(qū) | COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 計算機(jī):人工智能 COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計算機(jī):信息系統(tǒng) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 | 2區(qū) 2區(qū) 2區(qū) | 否 | 否 |
2021年12月基礎(chǔ)版
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工程技術(shù) | 2區(qū) | COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 計算機(jī):人工智能 COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計算機(jī):信息系統(tǒng) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 | 2區(qū) 2區(qū) 2區(qū) | 否 | 否 |
2021年12月升級版
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
計算機(jī)科學(xué) | 2區(qū) | COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 計算機(jī):人工智能 COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計算機(jī):信息系統(tǒng) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 | 2區(qū) 2區(qū) 2區(qū) | 否 | 否 |
2020年12月舊的升級版
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
計算機(jī)科學(xué) | 2區(qū) | COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 計算機(jī):人工智能 COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 計算機(jī):信息系統(tǒng) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 | 2區(qū) 2區(qū) 2區(qū) | 否 | 否 |
基礎(chǔ)版:即2019年12月17日,正式發(fā)布的《2019年中國科學(xué)院文獻(xiàn)情報中心期刊分區(qū)表》;將JCR中所有期刊分為13個大類,期刊范圍只有SCI期刊。
升級版:即2020年1月13日,正式發(fā)布的《2019年中國科學(xué)院文獻(xiàn)情報中心期刊分區(qū)表升級版(試行)》,升級版采用了改進(jìn)后的指標(biāo)方法體系對基礎(chǔ)版的延續(xù)和改進(jìn),影響因子不再是分區(qū)的唯一或者決定性因素,也沒有了分區(qū)的IF閾值期刊由基礎(chǔ)版的13個學(xué)科擴(kuò)展至18個,科研評價將更加明確。期刊范圍有SCI期刊、SSCI期刊。從2022年開始,分區(qū)表將只發(fā)布升級版結(jié)果,不再有基礎(chǔ)版和升級版之分,基礎(chǔ)版和升級版(試行)將過渡共存三年時間。
JCR分區(qū)等級:Q1
按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE | SCIE | Q1 | 17 / 197 |
91.6% |
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS | SCIE | Q1 | 5 / 249 |
98.2% |
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q1 | 13 / 352 |
96.4% |
按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE | SCIE | Q1 | 10 / 198 |
95.2% |
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS | SCIE | Q1 | 7 / 251 |
97.41% |
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q1 | 8 / 354 |
97.88% |
Gold OA文章占比 | 研究類文章占比 | 文章自引率 |
15.65% | 99.45% | 0.03... |
開源占比 | 出版國人文章占比 | OA被引用占比 |
0.07... | 0.35 | -- |
名詞解釋:JCR分區(qū)在學(xué)術(shù)期刊評價、科研成果展示、科研方向引導(dǎo)以及學(xué)術(shù)交流與合作等方面都具有重要的價值。通過對期刊影響因子的精確計算和細(xì)致劃分,JCR分區(qū)能夠清晰地反映出不同期刊在同一學(xué)科領(lǐng)域內(nèi)的相對位置,從而幫助科研人員準(zhǔn)確識別出高質(zhì)量的學(xué)術(shù)期刊。
CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore 指數(shù) | ||||||||||||||||
11.7 | 2.867 | 3.577 |
|
名詞解釋:CiteScore是基于Scopus數(shù)據(jù)庫的全新期刊評價體系。CiteScore 2021 的計算方式是期刊最近4年(含計算年度)的被引次數(shù)除以該期刊近四年發(fā)表的文獻(xiàn)數(shù)。CiteScore基于全球最廣泛的摘要和引文數(shù)據(jù)庫Scopus,適用于所有連續(xù)出版物,而不僅僅是期刊。目前CiteScore 收錄了超過 26000 種期刊,比獲得影響因子的期刊多13000種。被各界人士認(rèn)為是影響因子最有力的競爭對手。
歷年中科院分區(qū)趨勢圖
歷年IF值(影響因子)
歷年引文指標(biāo)和發(fā)文量
歷年自引數(shù)據(jù)
2019-2021年國家/地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計
國家/地區(qū) | 數(shù)量 |
CHINA MAINLAND | 309 |
USA | 202 |
Australia | 79 |
Singapore | 50 |
Canada | 25 |
Italy | 23 |
England | 21 |
South Korea | 18 |
GERMANY (FED REP GER) | 17 |
India | 13 |
2019-2021年機(jī)構(gòu)發(fā)文量統(tǒng)計
機(jī)構(gòu) | 數(shù)量 |
CHINESE ACADEMY OF SCIENCES | 33 |
UNIVERSITY OF TECHNOLOGY SYDNEY | 27 |
TSINGHUA UNIVERSITY | 23 |
ZHEJIANG UNIVERSITY | 23 |
NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY & NATIO... | 22 |
NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE | 20 |
RENMIN UNIVERSITY OF CHINA | 19 |
UNIVERSITY OF ELECTRONIC SCIENCE & TECHN... | 19 |
BEIHANG UNIVERSITY | 18 |
CHINESE UNIVERSITY OF HONG KONG | 17 |
2019-2021年文章引用數(shù)據(jù)
文章引用名稱 | 引用次數(shù) |
A Comprehensive Survey of Graph Embeddin... | 120 |
Untangling Blockchain: A Data Processing... | 103 |
A Survey on Network Embedding | 84 |
Heterogeneous Information Network Embedd... | 56 |
Local and Global Structure Preservation ... | 48 |
One-Step Multi-View Spectral Clustering | 41 |
Influence Maximization on Social Graphs:... | 39 |
NAIS: Neural Attentive Item Similarity M... | 37 |
Low-Rank Sparse Subspace for Spectral Cl... | 34 |
Machine Learning for the Geosciences: Ch... | 31 |
2019-2021年文章被引用數(shù)據(jù)
被引用期刊名稱 | 數(shù)量 |
IEEE ACCESS | 1360 |
IEEE T KNOWL DATA EN | 316 |
INFORM SCIENCES | 295 |
KNOWL-BASED SYST | 265 |
MULTIMED TOOLS APPL | 231 |
NEUROCOMPUTING | 227 |
EXPERT SYST APPL | 226 |
WORLD WIDE WEB | 160 |
KNOWL INF SYST | 155 |
FUTURE GENER COMP SY | 147 |
2019-2021年引用數(shù)據(jù)
引用期刊名稱 | 數(shù)量 |
IEEE T KNOWL DATA EN | 316 |
PROC VLDB ENDOW | 206 |
IEEE T PATTERN ANAL | 137 |
J MACH LEARN RES | 128 |
IEEE T NEUR NET LEAR | 59 |
PATTERN RECOGN | 59 |
MACH LEARN | 58 |
IEEE T IMAGE PROCESS | 56 |
PHYS REV E | 45 |
SCIENCE | 39 |
中科院分區(qū):1區(qū)
影響因子:7.7
審稿周期:約Time to first decision: 9 days; Review time: 64 days; Submission to acceptance: 82 days; 約2.7個月 約7.8周
中科院分區(qū):1區(qū)
影響因子:8.1
審稿周期:約Time to first decision: 6 days; Review time: 44 days; Submission to acceptance: 54 days; 約4.1個月 約6.8周
中科院分區(qū):3區(qū)
影響因子:3.3
審稿周期:約17.72天 11 Weeks
中科院分區(qū):1區(qū)
影響因子:98.4
審稿周期: 約3月
中科院分區(qū):2區(qū)
影響因子:5.8
審稿周期: 約2.4個月 約7.6周
中科院分區(qū):2區(qū)
影響因子:5.1
審稿周期: 約1.9個月 約2.7周
若用戶需要出版服務(wù),請聯(lián)系出版商:IEEE COMPUTER SOC, 10662 LOS VAQUEROS CIRCLE, PO BOX 3014, LOS ALAMITOS, USA, CA, 90720-1314。