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評(píng)價(jià)信息：
影響因子：1.7
年發(fā)文量：22
《焊接和表面貼裝技術(shù)》(Soldering & Surface Mount Technology)是一本以工程技術(shù)-材料科學(xué)：綜合綜合研究為特色的國(guó)際期刊。該刊由Emerald Group Publishing Ltd.出版商創(chuàng)刊于1981年，刊期Quarterly。該刊已被國(guó)際重要權(quán)威數(shù)據(jù)庫(kù)SCIE收錄。期刊聚焦工程技術(shù)-材料科學(xué)：綜合領(lǐng)域的重點(diǎn)研究和前沿進(jìn)展，及時(shí)刊載和報(bào)道該領(lǐng)域的研究成果，致力于成為該領(lǐng)域同行進(jìn)行快速學(xué)術(shù)交流的信息窗口與平臺(tái)。該刊2023年影響因子為1.7。CiteScore指數(shù)值為4.1。
Soldering & Surface Mount Technology seeks to make an important contribution to the advancement of research and application within the technical body of knowledge and expertise in this vital area. Soldering & Surface Mount Technology compliments its sister publications; Circuit World and Microelectronics International.
The journal covers all aspects of SMT from alloys, pastes and fluxes, to reliability and environmental effects, and is currently providing an important dissemination route for new knowledge on lead-free solders and processes. The journal comprises a multidisciplinary study of the key materials and technologies used to assemble state of the art functional electronic devices. The key focus is on assembling devices and interconnecting components via soldering, whilst also embracing a broad range of related approaches.
《焊接與表面貼裝技術(shù)》致力于為這一重要領(lǐng)域的技術(shù)知識(shí)和專業(yè)知識(shí)體系的研究和應(yīng)用進(jìn)步做出重要貢獻(xiàn)?！逗附优c表面貼裝技術(shù)》是其姊妹刊物《電路世界》和《微電子國(guó)際》的補(bǔ)充。
該期刊涵蓋了 SMT 的各個(gè)方面，從合金、焊膏和助焊劑到可靠性和環(huán)境影響，目前為無(wú)鉛焊料和工藝的新知識(shí)提供了重要的傳播途徑。該期刊包括一項(xiàng)多學(xué)科研究，研究用于組裝最先進(jìn)的功能電子設(shè)備的關(guān)鍵材料和技術(shù)。重點(diǎn)是通過(guò)焊接組裝設(shè)備和互連組件，同時(shí)也涵蓋了廣泛的相關(guān)方法。
《Soldering & Surface Mount Technology》(焊接和表面貼裝技術(shù))編輯部通訊方式為EMERALD GROUP PUBLISHING LIMITED, HOWARD HOUSE, WAGON LANE, BINGLEY, ENGLAND, W YORKSHIRE, BD16 1WA。如果您需要協(xié)助投稿或潤(rùn)稿服務(wù)，您可以咨詢我們的客服老師。我們專注于期刊咨詢服務(wù)十年，熟悉發(fā)表政策，可為您提供一對(duì)一投稿指導(dǎo)，避免您在投稿時(shí)頻繁碰壁，節(jié)省您的寶貴時(shí)間，有效提升發(fā)表機(jī)率，確保SCI檢索（檢索不了全額退款）。我們視信譽(yù)為生命，多方面確保文章安全保密，在任何情況下都不會(huì)泄露您的個(gè)人信息或稿件內(nèi)容。
2023年12月升級(jí)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 材料科學(xué) | 4區(qū) | METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
2022年12月升級(jí)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 材料科學(xué) | 2區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
2021年12月舊的升級(jí)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 材料科學(xué) | 3區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
2021年12月基礎(chǔ)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 | 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
2021年12月升級(jí)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 材料科學(xué) | 3區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
2020年12月舊的升級(jí)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 材料科學(xué) | 2區(qū) | METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 2區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
基礎(chǔ)版：即2019年12月17日，正式發(fā)布的《2019年中國(guó)科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心期刊分區(qū)表》；將JCR中所有期刊分為13個(gè)大類,期刊范圍只有SCI期刊。
升級(jí)版：即2020年1月13日，正式發(fā)布的《2019年中國(guó)科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心期刊分區(qū)表升級(jí)版（試行）》,升級(jí)版采用了改進(jìn)后的指標(biāo)方法體系對(duì)基礎(chǔ)版的延續(xù)和改進(jìn)，影響因子不再是分區(qū)的唯一或者決定性因素，也沒(méi)有了分區(qū)的IF閾值期刊由基礎(chǔ)版的13個(gè)學(xué)科擴(kuò)展至18個(gè)，科研評(píng)價(jià)將更加明確。期刊范圍有SCI期刊、SSCI期刊。從2022年開(kāi)始，分區(qū)表將只發(fā)布升級(jí)版結(jié)果，不再有基礎(chǔ)版和升級(jí)版之分,基礎(chǔ)版和升級(jí)版（試行）將過(guò)渡共存三年時(shí)間。
JCR分區(qū)等級(jí)：Q2
| 按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 227 / 352 |
35.7% |
| 學(xué)科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q4 | 54 / 68 |
21.3% |
| 學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 321 / 438 |
26.8% |
| 學(xué)科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING | SCIE | Q2 | 40 / 90 |
56.1% |
| 按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 249 / 354 |
29.8% |
| 學(xué)科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q4 | 54 / 68 |
21.32% |
| 學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 306 / 438 |
30.25% |
| 學(xué)科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING | SCIE | Q2 | 43 / 91 |
53.3% |
| Gold OA文章占比 | 研究類文章占比 | 文章自引率 |
| 0.00% | 100.00% | 0.15 |
| 開(kāi)源占比 | 出版國(guó)人文章占比 | OA被引用占比 |
| 0.02... | 0.21 | -- |
名詞解釋：JCR分區(qū)在學(xué)術(shù)期刊評(píng)價(jià)、科研成果展示、科研方向引導(dǎo)以及學(xué)術(shù)交流與合作等方面都具有重要的價(jià)值。通過(guò)對(duì)期刊影響因子的精確計(jì)算和細(xì)致劃分，JCR分區(qū)能夠清晰地反映出不同期刊在同一學(xué)科領(lǐng)域內(nèi)的相對(duì)位置，從而幫助科研人員準(zhǔn)確識(shí)別出高質(zhì)量的學(xué)術(shù)期刊。
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore 指數(shù) | ||||||||||||||||
| 4.1 | 0.365 | 0.922 |
|
名詞解釋：CiteScore是基于Scopus數(shù)據(jù)庫(kù)的全新期刊評(píng)價(jià)體系。CiteScore 2021 的計(jì)算方式是期刊最近4年（含計(jì)算年度）的被引次數(shù)除以該期刊近四年發(fā)表的文獻(xiàn)數(shù)。CiteScore基于全球最廣泛的摘要和引文數(shù)據(jù)庫(kù)Scopus，適用于所有連續(xù)出版物，而不僅僅是期刊。目前CiteScore 收錄了超過(guò) 26000 種期刊，比獲得影響因子的期刊多13000種。被各界人士認(rèn)為是影響因子最有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
歷年中科院分區(qū)趨勢(shì)圖
歷年IF值(影響因子)
歷年引文指標(biāo)和發(fā)文量
歷年自引數(shù)據(jù)
2019-2021年國(guó)家/地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計(jì)
| 國(guó)家/地區(qū) | 數(shù)量 |
| CHINA MAINLAND | 31 |
| Malaysia | 19 |
| Hungary | 13 |
| Poland | 11 |
| USA | 9 |
| Czech Republic | 8 |
| India | 7 |
| Pakistan | 6 |
| Taiwan | 5 |
| GERMANY (FED REP GER) | 3 |
2019-2021年機(jī)構(gòu)發(fā)文量統(tǒng)計(jì)
| 機(jī)構(gòu) | 數(shù)量 |
| BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY & ECON... | 13 |
| UNIVERSITI SAINS MALAYSIA | 11 |
| CZECH TECHNICAL UNIVERSITY PRAGUE | 7 |
| UNIVERSITI KEBANGSAAN MALAYSIA | 7 |
| AGH UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY | 6 |
| HARBIN UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOG... | 4 |
| UNIVERSITY OF MALAYSIA PERLIS | 4 |
| AGRICULTURAL UNIVERSITY PESHAWAR | 3 |
| BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY | 3 |
| CAPITAL UNIV SCI & TECHNOL | 3 |
2019-2021年文章引用數(shù)據(jù)
| 文章引用名稱 | 引用次數(shù) |
| Convection vs vapour phase reflow in LED... | 6 |
| Nickel effects on the structural and som... | 5 |
| Experimental and numerical investigation... | 5 |
| Measurement and regulation of saturated ... | 4 |
| Correlation of microstructural evolution... | 4 |
| The influence of a soldering manner on t... | 3 |
| Residual free solder process for fluxles... | 3 |
| Microstructure of Sn-20In-2.8Ag solder a... | 3 |
| Corrosion characterization of Sn-Zn sold... | 3 |
| SAC-xTiO(2) nano-reinforced lead-free so... | 3 |
2019-2021年文章被引用數(shù)據(jù)
| 被引用期刊名稱 | 數(shù)量 |
| SOLDER SURF MT TECH | 75 |
| J MATER SCI-MATER EL | 27 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 15 |
| MATER RES EXPRESS | 15 |
| CIRCUIT WORLD | 14 |
| J ELECTRON MATER | 14 |
| INT J ADV MANUF TECH | 11 |
| MICROELECTRON RELIAB | 11 |
| J ALLOY COMPD | 9 |
| MATERIALS | 9 |
2019-2021年引用數(shù)據(jù)
| 引用期刊名稱 | 數(shù)量 |
| SOLDER SURF MT TECH | 75 |
| MICROELECTRON RELIAB | 63 |
| J ELECTRON MATER | 58 |
| J ALLOY COMPD | 44 |
| J MATER SCI-MATER EL | 25 |
| MAT SCI ENG A-STRUCT | 20 |
| MATER DESIGN | 20 |
| CORROS SCI | 16 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 15 |
| ACTA MATER | 12 |
中科院分區(qū)：1區(qū)
影響因子：7.7
審稿周期：約Time to first decision: 9 days; Review time: 64 days; Submission to acceptance: 82 days; 約2.7個(gè)月 約7.8周
中科院分區(qū)：1區(qū)
影響因子：8.1
審稿周期：約Time to first decision: 6 days; Review time: 44 days; Submission to acceptance: 54 days; 約4.1個(gè)月 約6.8周
中科院分區(qū)：3區(qū)
影響因子：3.3
審稿周期：約17.72天 11 Weeks
中科院分區(qū)：1區(qū)
影響因子：98.4
審稿周期： 約3月
中科院分區(qū)：2區(qū)
影響因子：5.8
審稿周期： 約2.4個(gè)月 約7.6周
中科院分區(qū)：2區(qū)
影響因子：5.1
審稿周期： 約1.9個(gè)月 約2.7周
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