首頁(yè) > SCI期刊 > SCIE期刊 > 計(jì)算機(jī)科學(xué) > 中科院3區(qū) > JCRQ2 > 期刊介紹
評(píng)價(jià)信息：
影響因子：2.7
年發(fā)文量：413
《集成電路和系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)IEEE Transactions》(Ieee Transactions On Computer-aided Design Of Integrated Circuits And Systems)是一本以工程技術(shù)-工程：電子與電氣綜合研究為特色的國(guó)際期刊。該刊由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商創(chuàng)刊于1982年，刊期Monthly。該刊已被國(guó)際重要權(quán)威數(shù)據(jù)庫(kù)SCIE收錄。期刊聚焦工程技術(shù)-工程：電子與電氣領(lǐng)域的重點(diǎn)研究和前沿進(jìn)展，及時(shí)刊載和報(bào)道該領(lǐng)域的研究成果，致力于成為該領(lǐng)域同行進(jìn)行快速學(xué)術(shù)交流的信息窗口與平臺(tái)。該刊2023年影響因子為2.7。CiteScore指數(shù)值為5.6。
The purpose of this Transactions is to publish papers of interest to individuals in the area of computer-aided design of integrated circuits and systems composed of analog, digital, mixed-signal, optical, or microwave components. The aids include methods, models, algorithms, and man-machine interfaces for system-level, physical and logical design including: planning, synthesis, partitioning, modeling, simulation, layout, verification, testing, hardware-software co-design and documentation of integrated circuit and system designs of all complexities. Design tools and techniques for evaluating and designing integrated circuits and systems for metrics such as performance, power, reliability, testability, and security are a focus.
本期刊旨在發(fā)表個(gè)人感興趣的論文，這些論文涉及由模擬、數(shù)字、混合信號(hào)、光學(xué)或微波元件組成的集成電路和系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)領(lǐng)域。這些輔助工具包括系統(tǒng)級(jí)、物理和邏輯設(shè)計(jì)的方法、模型、算法和人機(jī)界面，包括：規(guī)劃、綜合、分區(qū)、建模、仿真、布局、驗(yàn)證、測(cè)試、硬件-軟件協(xié)同設(shè)計(jì)和各種復(fù)雜程度的集成電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的文檔。重點(diǎn)是用于評(píng)估和設(shè)計(jì)集成電路和系統(tǒng)的性能、功率、可靠性、可測(cè)試性和安全性等指標(biāo)的設(shè)計(jì)工具和技術(shù)。
《Ieee Transactions On Computer-aided Design Of Integrated Circuits And Systems》(集成電路和系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)IEEE Transactions)編輯部通訊方式為IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。如果您需要協(xié)助投稿或潤(rùn)稿服務(wù)，您可以咨詢我們的客服老師。我們專注于期刊咨詢服務(wù)十年，熟悉發(fā)表政策，可為您提供一對(duì)一投稿指導(dǎo)，避免您在投稿時(shí)頻繁碰壁，節(jié)省您的寶貴時(shí)間，有效提升發(fā)表機(jī)率，確保SCI檢索（檢索不了全額退款）。我們視信譽(yù)為生命，多方面確保文章安全保密，在任何情況下都不會(huì)泄露您的個(gè)人信息或稿件內(nèi)容。
2023年12月升級(jí)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計(jì)算機(jī)科學(xué) | 3區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計(jì)算機(jī)：跨學(xué)科應(yīng)用 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
2022年12月升級(jí)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計(jì)算機(jī)科學(xué) | 3區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計(jì)算機(jī)：跨學(xué)科應(yīng)用 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
2021年12月舊的升級(jí)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計(jì)算機(jī)科學(xué) | 2區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計(jì)算機(jī)：跨學(xué)科應(yīng)用 | 2區(qū) 2區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
2021年12月基礎(chǔ)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計(jì)算機(jī)：跨學(xué)科應(yīng)用 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
2021年12月升級(jí)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計(jì)算機(jī)科學(xué) | 2區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計(jì)算機(jī)：跨學(xué)科應(yīng)用 | 2區(qū) 2區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
2020年12月舊的升級(jí)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計(jì)算機(jī)科學(xué) | 3區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 計(jì)算機(jī)：跨學(xué)科應(yīng)用 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
基礎(chǔ)版：即2019年12月17日，正式發(fā)布的《2019年中國(guó)科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心期刊分區(qū)表》；將JCR中所有期刊分為13個(gè)大類,期刊范圍只有SCI期刊。
升級(jí)版：即2020年1月13日，正式發(fā)布的《2019年中國(guó)科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心期刊分區(qū)表升級(jí)版（試行）》,升級(jí)版采用了改進(jìn)后的指標(biāo)方法體系對(duì)基礎(chǔ)版的延續(xù)和改進(jìn)，影響因子不再是分區(qū)的唯一或者決定性因素，也沒(méi)有了分區(qū)的IF閾值期刊由基礎(chǔ)版的13個(gè)學(xué)科擴(kuò)展至18個(gè)，科研評(píng)價(jià)將更加明確。期刊范圍有SCI期刊、SSCI期刊。從2022年開(kāi)始，分區(qū)表將只發(fā)布升級(jí)版結(jié)果，不再有基礎(chǔ)版和升級(jí)版之分,基礎(chǔ)版和升級(jí)版（試行）將過(guò)渡共存三年時(shí)間。
JCR分區(qū)等級(jí)：Q2
| 按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q2 | 27 / 59 |
55.1% |
| 學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS | SCIE | Q2 | 76 / 169 |
55.3% |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 154 / 352 |
56.4% |
| 按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q2 | 28 / 59 |
53.39% |
| 學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS | SCIE | Q2 | 82 / 169 |
51.78% |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 152 / 354 |
57.2% |
| Gold OA文章占比 | 研究類文章占比 | 文章自引率 |
| 8.71% | 100.00% | 0.13... |
| 開(kāi)源占比 | 出版國(guó)人文章占比 | OA被引用占比 |
| 0.11... | 0.22 | -- |
名詞解釋：JCR分區(qū)在學(xué)術(shù)期刊評(píng)價(jià)、科研成果展示、科研方向引導(dǎo)以及學(xué)術(shù)交流與合作等方面都具有重要的價(jià)值。通過(guò)對(duì)期刊影響因子的精確計(jì)算和細(xì)致劃分，JCR分區(qū)能夠清晰地反映出不同期刊在同一學(xué)科領(lǐng)域內(nèi)的相對(duì)位置，從而幫助科研人員準(zhǔn)確識(shí)別出高質(zhì)量的學(xué)術(shù)期刊。
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore 指數(shù) | ||||||||||||||||
| 5.6 | 0.957 | 1.335 |
|
名詞解釋：CiteScore是基于Scopus數(shù)據(jù)庫(kù)的全新期刊評(píng)價(jià)體系。CiteScore 2021 的計(jì)算方式是期刊最近4年（含計(jì)算年度）的被引次數(shù)除以該期刊近四年發(fā)表的文獻(xiàn)數(shù)。CiteScore基于全球最廣泛的摘要和引文數(shù)據(jù)庫(kù)Scopus，適用于所有連續(xù)出版物，而不僅僅是期刊。目前CiteScore 收錄了超過(guò) 26000 種期刊，比獲得影響因子的期刊多13000種。被各界人士認(rèn)為是影響因子最有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
歷年中科院分區(qū)趨勢(shì)圖
歷年IF值(影響因子)
歷年引文指標(biāo)和發(fā)文量
歷年自引數(shù)據(jù)
2019-2021年國(guó)家/地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計(jì)
| 國(guó)家/地區(qū) | 數(shù)量 |
| USA | 434 |
| CHINA MAINLAND | 291 |
| Taiwan | 74 |
| GERMANY (FED REP GER) | 67 |
| South Korea | 47 |
| India | 45 |
| France | 36 |
| Canada | 30 |
| England | 30 |
| Austria | 28 |
2019-2021年機(jī)構(gòu)發(fā)文量統(tǒng)計(jì)
| 機(jī)構(gòu) | 數(shù)量 |
| UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM | 66 |
| TSINGHUA UNIVERSITY | 51 |
| DUKE UNIVERSITY | 47 |
| CHINESE UNIVERSITY OF HONG KONG | 37 |
| UNIVERSITY OF TEXAS SYSTEM | 37 |
| CHINESE ACADEMY OF SCIENCES | 36 |
| INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (I... | 34 |
| STATE UNIVERSITY SYSTEM OF FLORIDA | 29 |
| NATIONAL TSING HUA UNIVERSITY | 28 |
| PURDUE UNIVERSITY SYSTEM | 24 |
2019-2021年文章引用數(shù)據(jù)
| 文章引用名稱 | 引用次數(shù) |
| Resource Management for Improving Soft-E... | 50 |
| Angel-Eye: A Complete Design Flow for Ma... | 42 |
| NeuroSim: A Circuit-Level Macro Model fo... | 34 |
| QoS-Adaptive Approximate Real-Time Compu... | 28 |
| Adjusting Learning Rate of Memristor-Bas... | 26 |
| YodaNN: An Architecture for Ultralow Pow... | 23 |
| The Promise and Challenge of Stochastic ... | 20 |
| An Efficient Methodology for Mapping Qua... | 18 |
| DeepThings: Distributed Adaptive Deep Le... | 17 |
| Affinity-Driven Modeling and Scheduling ... | 17 |
2019-2021年文章被引用數(shù)據(jù)
| 被引用期刊名稱 | 數(shù)量 |
| IEEE T COMPUT AID D | 426 |
| IEEE T VLSI SYST | 259 |
| IEEE ACCESS | 255 |
| INTEGRATION | 140 |
| ACM T DES AUTOMAT EL | 95 |
| J CIRCUIT SYST COMP | 89 |
| IEEE T COMPUT | 78 |
| IEEE T CIRCUITS-I | 69 |
| ACM T EMBED COMPUT S | 62 |
| J ELECTRON TEST | 62 |
2019-2021年引用數(shù)據(jù)
| 引用期刊名稱 | 數(shù)量 |
| IEEE T COMPUT AID D | 426 |
| IEEE T VLSI SYST | 134 |
| IEEE T COMPUT | 106 |
| IEEE J SOLID-ST CIRC | 68 |
| P IEEE | 55 |
| IEEE DES TEST | 52 |
| LAB CHIP | 47 |
| ACM T DES AUTOMAT EL | 44 |
| ACM T EMBED COMPUT S | 40 |
| IEEE T PARALL DISTR | 35 |
中科院分區(qū)：1區(qū)
影響因子：7.7
審稿周期：約Time to first decision: 9 days; Review time: 64 days; Submission to acceptance: 82 days; 約2.7個(gè)月 約7.8周
中科院分區(qū)：1區(qū)
影響因子：8.1
審稿周期：約Time to first decision: 6 days; Review time: 44 days; Submission to acceptance: 54 days; 約4.1個(gè)月 約6.8周
中科院分區(qū)：3區(qū)
影響因子：3.3
審稿周期：約17.72天 11 Weeks
中科院分區(qū)：1區(qū)
影響因子：98.4
審稿周期： 約3月
中科院分區(qū)：2區(qū)
影響因子：5.8
審稿周期： 約2.4個(gè)月 約7.6周
中科院分區(qū)：2區(qū)
影響因子：5.1
審稿周期： 約1.9個(gè)月 約2.7周
若用戶需要出版服務(wù)，請(qǐng)聯(lián)系出版商：IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。
