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評價信息:
影響因子:20.8
年發(fā)文量:1005
《IEEE Transactions on Pattern Analysis and Machine Intelligence》(Ieee Transactions On Pattern Analysis And Machine Intelligence)是一本以工程技術-工程:電子與電氣綜合研究為特色的國際期刊。該刊由IEEE Computer Society出版商創(chuàng)刊于1979年,刊期Monthly。該刊已被國際重要權威數(shù)據(jù)庫SCIE收錄。期刊聚焦工程技術-工程:電子與電氣領域的重點研究和前沿進展,及時刊載和報道該領域的研究成果,致力于成為該領域同行進行快速學術交流的信息窗口與平臺。該刊2023年影響因子為20.8。CiteScore指數(shù)值為28.4。
The IEEE Transactions on Pattern Analysis and Machine Intelligence publishes articles on all traditional areas of computer vision and image understanding, all traditional areas of pattern analysis and recognition, and selected areas of machine intelligence, with a particular emphasis on machine learning for pattern analysis. Areas such as techniques for visual search, document and handwriting analysis, medical image analysis, video and image sequence analysis, content-based retrieval of image and video, face and gesture recognition and relevant specialized hardware and/or software architectures are also covered.
《IEEE 模式分析與機器智能學報》發(fā)表有關計算機視覺和圖像理解的所有傳統(tǒng)領域、模式分析和識別的所有傳統(tǒng)領域以及機器智能的選定領域的文章,特別強調模式分析的機器學習。還涵蓋了視覺搜索技術、文檔和筆跡分析、醫(yī)學圖像分析、視頻和圖像序列分析、基于內(nèi)容的圖像和視頻檢索、面部和手勢識別以及相關的專用硬件和/或軟件架構等領域。
《Ieee Transactions On Pattern Analysis And Machine Intelligence》(IEEE Transactions on Pattern Analysis and Machine Intelligence)編輯部通訊方式為IEEE COMPUTER SOC, 10662 LOS VAQUEROS CIRCLE, PO BOX 3014, LOS ALAMITOS, USA, CA, 90720-1314。如果您需要協(xié)助投稿或潤稿服務,您可以咨詢我們的客服老師。我們專注于期刊咨詢服務十年,熟悉發(fā)表政策,可為您提供一對一投稿指導,避免您在投稿時頻繁碰壁,節(jié)省您的寶貴時間,有效提升發(fā)表機率,確保SCI檢索(檢索不了全額退款)。我們視信譽為生命,多方面確保文章安全保密,在任何情況下都不會泄露您的個人信息或稿件內(nèi)容。
2023年12月升級版
大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
計算機科學 | 1區(qū) | COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 計算機:人工智能 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 | 1區(qū) 1區(qū) | 是 | 否 |
2022年12月升級版
大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
計算機科學 | 1區(qū) | COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 計算機:人工智能 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 | 1區(qū) 1區(qū) | 是 | 否 |
2021年12月舊的升級版
大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
計算機科學 | 1區(qū) | COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 計算機:人工智能 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 | 1區(qū) 1區(qū) | 是 | 否 |
2021年12月基礎版
大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術 | 1區(qū) | COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 計算機:人工智能 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 | 1區(qū) 1區(qū) | 是 | 否 |
2021年12月升級版
大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
計算機科學 | 1區(qū) | COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 計算機:人工智能 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 | 1區(qū) 1區(qū) | 是 | 否 |
2020年12月舊的升級版
大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
計算機科學 | 1區(qū) | COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE 計算機:人工智能 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 | 1區(qū) 1區(qū) | 是 | 否 |
基礎版:即2019年12月17日,正式發(fā)布的《2019年中國科學院文獻情報中心期刊分區(qū)表》;將JCR中所有期刊分為13個大類,期刊范圍只有SCI期刊。
升級版:即2020年1月13日,正式發(fā)布的《2019年中國科學院文獻情報中心期刊分區(qū)表升級版(試行)》,升級版采用了改進后的指標方法體系對基礎版的延續(xù)和改進,影響因子不再是分區(qū)的唯一或者決定性因素,也沒有了分區(qū)的IF閾值期刊由基礎版的13個學科擴展至18個,科研評價將更加明確。期刊范圍有SCI期刊、SSCI期刊。從2022年開始,分區(qū)表將只發(fā)布升級版結果,不再有基礎版和升級版之分,基礎版和升級版(試行)將過渡共存三年時間。
JCR分區(qū)等級:Q1
按JIF指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學科:COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE | SCIE | Q1 | 2 / 197 |
99.2% |
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q1 | 3 / 352 |
99.3% |
按JCI指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學科:COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE | SCIE | Q1 | 3 / 198 |
98.74% |
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q1 | 2 / 354 |
99.58% |
Gold OA文章占比 | 研究類文章占比 | 文章自引率 |
9.87% | 99.60% | 0.02... |
開源占比 | 出版國人文章占比 | OA被引用占比 |
0.09... | 0.23 | -- |
名詞解釋:JCR分區(qū)在學術期刊評價、科研成果展示、科研方向引導以及學術交流與合作等方面都具有重要的價值。通過對期刊影響因子的精確計算和細致劃分,JCR分區(qū)能夠清晰地反映出不同期刊在同一學科領域內(nèi)的相對位置,從而幫助科研人員準確識別出高質量的學術期刊。
CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore 指數(shù) | ||||||||||||||||||||||||
28.4 | 6.158 | 6.47 |
|
名詞解釋:CiteScore是基于Scopus數(shù)據(jù)庫的全新期刊評價體系。CiteScore 2021 的計算方式是期刊最近4年(含計算年度)的被引次數(shù)除以該期刊近四年發(fā)表的文獻數(shù)。CiteScore基于全球最廣泛的摘要和引文數(shù)據(jù)庫Scopus,適用于所有連續(xù)出版物,而不僅僅是期刊。目前CiteScore 收錄了超過 26000 種期刊,比獲得影響因子的期刊多13000種。被各界人士認為是影響因子最有力的競爭對手。
歷年中科院分區(qū)趨勢圖
歷年IF值(影響因子)
歷年引文指標和發(fā)文量
歷年自引數(shù)據(jù)
2019-2021年國家/地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計
國家/地區(qū) | 數(shù)量 |
USA | 271 |
CHINA MAINLAND | 266 |
England | 81 |
Australia | 62 |
Singapore | 51 |
GERMANY (FED REP GER) | 49 |
France | 44 |
South Korea | 35 |
Italy | 34 |
Switzerland | 31 |
2019-2021年機構發(fā)文量統(tǒng)計
機構 | 數(shù)量 |
CHINESE ACADEMY OF SCIENCES | 60 |
UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM | 47 |
MICROSOFT | 29 |
NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY & NATIO... | 24 |
TSINGHUA UNIVERSITY | 24 |
CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIF... | 23 |
PEKING UNIVERSITY | 23 |
IMPERIAL COLLEGE LONDON | 21 |
UNIVERSITY OF LONDON | 20 |
UNIVERSITY OF SYDNEY | 20 |
2019-2021年文章引用數(shù)據(jù)
文章引用名稱 | 引用次數(shù) |
DeepLab: Semantic Image Segmentation wit... | 1207 |
Places: A 10 Million Image Database for ... | 155 |
HyperFace: A Deep Multi-Task Learning Fr... | 129 |
Direct Sparse Odometry | 121 |
Long-Term Temporal Convolutions for Acti... | 105 |
Multimodal Machine Learning: A Survey an... | 104 |
A Survey on Learning to Hash | 84 |
SIFT Meets CNN: A Decade Survey of Insta... | 79 |
Virtual Adversarial Training: A Regulari... | 67 |
Deeply Supervised Salient Object Detecti... | 66 |
2019-2021年文章被引用數(shù)據(jù)
被引用期刊名稱 | 數(shù)量 |
IEEE ACCESS | 4700 |
MULTIMED TOOLS APPL | 1793 |
IEEE T IMAGE PROCESS | 1411 |
SENSORS-BASEL | 1301 |
NEUROCOMPUTING | 1287 |
PATTERN RECOGN | 1119 |
IEEE T PATTERN ANAL | 947 |
REMOTE SENS-BASEL | 887 |
IEEE T CIRC SYST VID | 658 |
PATTERN RECOGN LETT | 637 |
2019-2021年引用數(shù)據(jù)
引用期刊名稱 | 數(shù)量 |
IEEE T PATTERN ANAL | 947 |
INT J COMPUT VISION | 342 |
IEEE T IMAGE PROCESS | 274 |
ACM T GRAPHIC | 169 |
J MACH LEARN RES | 164 |
PATTERN RECOGN | 83 |
IMAGE VISION COMPUT | 56 |
IEEE T MULTIMEDIA | 52 |
COMPUT VIS IMAGE UND | 49 |
IEEE T KNOWL DATA EN | 46 |
中科院分區(qū):1區(qū)
影響因子:7.7
審稿周期:約Time to first decision: 9 days; Review time: 64 days; Submission to acceptance: 82 days; 約2.7個月 約7.8周
中科院分區(qū):1區(qū)
影響因子:8.1
審稿周期:約Time to first decision: 6 days; Review time: 44 days; Submission to acceptance: 54 days; 約4.1個月 約6.8周
中科院分區(qū):3區(qū)
影響因子:3.3
審稿周期:約17.72天 11 Weeks
中科院分區(qū):1區(qū)
影響因子:98.4
審稿周期: 約3月
中科院分區(qū):2區(qū)
影響因子:5.8
審稿周期: 約2.4個月 約7.6周
中科院分區(qū):2區(qū)
影響因子:5.1
審稿周期: 約1.9個月 約2.7周
若用戶需要出版服務,請聯(lián)系出版商:IEEE COMPUTER SOC, 10662 LOS VAQUEROS CIRCLE, PO BOX 3014, LOS ALAMITOS, USA, CA, 90720-1314。