中文字幕一二三区,亚洲国产片在线观看,国产网站午夜性色,亚洲国产综合精品2022

<menuitem id="ct2o2"><var id="ct2o2"></var></menuitem>
      1. <noscript id="ct2o2"><progress id="ct2o2"><i id="ct2o2"></i></progress></noscript>
        1. 首頁 > SCI期刊 > SCIE期刊 > 計算機科學 > 中科院4區(qū) > JCRQ2 > 期刊介紹

          Microprocessors And Microsystems

          評價信息:

          影響因子:1.9

          年發(fā)文量:145

          微處理器和微系統(tǒng) SCIE

          Microprocessors And Microsystems

          《微處理器和微系統(tǒng)》(Microprocessors And Microsystems)是一本以工程技術-工程:電子與電氣綜合研究為特色的國際期刊。該刊由Elsevier出版商創(chuàng)刊于1978年,刊期Bimonthly。該刊已被國際重要權(quán)威數(shù)據(jù)庫SCIE收錄。期刊聚焦工程技術-工程:電子與電氣領域的重點研究和前沿進展,及時刊載和報道該領域的研究成果,致力于成為該領域同行進行快速學術交流的信息窗口與平臺。該刊2023年影響因子為1.9。CiteScore指數(shù)值為6.9。

          投稿咨詢 加急發(fā)表

          期刊簡介預計審稿時間: 較慢,6-12周

          Microprocessors and Microsystems: Embedded Hardware Design (MICPRO) is a journal covering all design and architectural aspects related to embedded systems hardware. This includes different embedded system hardware platforms ranging from custom hardware via reconfigurable systems and application specific processors to general purpose embedded processors. Special emphasis is put on novel complex embedded architectures, such as systems on chip (SoC), systems on a programmable/reconfigurable chip (SoPC) and multi-processor systems on a chip (MPSoC), as well as, their memory and communication methods and structures, such as network-on-chip (NoC).

          Design automation of such systems including methodologies, techniques, flows and tools for their design, as well as, novel designs of hardware components fall within the scope of this journal. Novel cyber-physical applications that use embedded systems are also central in this journal. While software is not in the main focus of this journal, methods of hardware/software co-design, as well as, application restructuring and mapping to embedded hardware platforms, that consider interplay between software and hardware components with emphasis on hardware, are also in the journal scope.

          《微處理器和微系統(tǒng):嵌入式硬件設計》(MICPRO)是一本涵蓋嵌入式系統(tǒng)硬件所有設計和架構(gòu)方面的期刊。這包括不同的嵌入式系統(tǒng)硬件平臺,從定制硬件到可重構(gòu)系統(tǒng)和專用處理器,再到通用嵌入式處理器。特別強調(diào)新型復雜嵌入式架構(gòu),例如片上系統(tǒng) (SoC)、可編程/可重構(gòu)芯片上的系統(tǒng) (SoPC) 和片上多處理器系統(tǒng) (MPSoC),以及它們的內(nèi)存和通信方法和結(jié)構(gòu),例如片上網(wǎng)絡 (NoC)。

          此類系統(tǒng)的設計自動化,包括其設計方法、技術、流程和工具,以及硬件組件的新穎設計都屬于本期刊的范圍。使用嵌入式系統(tǒng)的新型網(wǎng)絡物理應用也是本期刊的核心內(nèi)容。雖然軟件不是本期刊的重點,但硬件/軟件協(xié)同設計的方法,以及應用程序重組和映射到嵌入式硬件平臺,這些都考慮了軟件和硬件組件之間的相互作用,重點是硬件,也屬于期刊范圍。

          《Microprocessors And Microsystems》(微處理器和微系統(tǒng))編輯部通訊方式為ELSEVIER SCIENCE BV, PO BOX 211, AMSTERDAM, NETHERLANDS, 1000 AE。如果您需要協(xié)助投稿或潤稿服務,您可以咨詢我們的客服老師。我們專注于期刊咨詢服務十年,熟悉發(fā)表政策,可為您提供一對一投稿指導,避免您在投稿時頻繁碰壁,節(jié)省您的寶貴時間,有效提升發(fā)表機率,確保SCI檢索(檢索不了全額退款)。我們視信譽為生命,多方面確保文章安全保密,在任何情況下都不會泄露您的個人信息或稿件內(nèi)容。

          中科院分區(qū)

          2023年12月升級版

          大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
          計算機科學 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS 計算機:理論方法 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)

          2022年12月升級版

          大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
          計算機科學 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS 計算機:理論方法 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)

          2021年12月舊的升級版

          大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
          計算機科學 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS 計算機:理論方法 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)

          2021年12月基礎版

          大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
          工程技術 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS 計算機:理論方法 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)

          2021年12月升級版

          大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
          計算機科學 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS 計算機:理論方法 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)

          2020年12月舊的升級版

          大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
          計算機科學 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS 計算機:理論方法 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)
          名詞解釋:

          基礎版:即2019年12月17日,正式發(fā)布的《2019年中國科學院文獻情報中心期刊分區(qū)表》;將JCR中所有期刊分為13個大類,期刊范圍只有SCI期刊。

          升級版:即2020年1月13日,正式發(fā)布的《2019年中國科學院文獻情報中心期刊分區(qū)表升級版(試行)》,升級版采用了改進后的指標方法體系對基礎版的延續(xù)和改進,影響因子不再是分區(qū)的唯一或者決定性因素,也沒有了分區(qū)的IF閾值期刊由基礎版的13個學科擴展至18個,科研評價將更加明確。期刊范圍有SCI期刊、SSCI期刊。從2022年開始,分區(qū)表將只發(fā)布升級版結(jié)果,不再有基礎版和升級版之分,基礎版和升級版(試行)將過渡共存三年時間。

          JCR分區(qū)(2023-2024年最新版)

          JCR分區(qū)等級:Q2

          按JIF指標學科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
          學科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 42 / 59

          29.7%

          學科:COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS SCIE Q2 60 / 143

          58.4%

          學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 211 / 352

          40.2%

          按JCI指標學科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
          學科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 32 / 59

          46.61%

          學科:COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS SCIE Q2 67 / 143

          53.5%

          學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 179 / 354

          49.58%

          Gold OA文章占比 研究類文章占比 文章自引率
          4.46% 96.55% 0.03...
          開源占比 出版國人文章占比 OA被引用占比
          0.02... -- 0.01...

          名詞解釋:JCR分區(qū)在學術期刊評價、科研成果展示、科研方向引導以及學術交流與合作等方面都具有重要的價值。通過對期刊影響因子的精確計算和細致劃分,JCR分區(qū)能夠清晰地反映出不同期刊在同一學科領域內(nèi)的相對位置,從而幫助科研人員準確識別出高質(zhì)量的學術期刊。

          CiteScore 指數(shù)(2024年最新版)

          CiteScore SJR SNIP CiteScore 指數(shù)
          6.9 0.549 1.003
          學科類別 分區(qū) 排名 百分位
          大類:Computer Science 小類:Computer Networks and Communications Q1 93 / 395

          76%

          大類:Computer Science 小類:Hardware and Architecture Q2 45 / 177

          74%

          大類:Computer Science 小類:Software Q2 109 / 407

          73%

          大類:Computer Science 小類:Artificial Intelligence Q2 108 / 350

          69%

          名詞解釋:CiteScore是基于Scopus數(shù)據(jù)庫的全新期刊評價體系。CiteScore 2021 的計算方式是期刊最近4年(含計算年度)的被引次數(shù)除以該期刊近四年發(fā)表的文獻數(shù)。CiteScore基于全球最廣泛的摘要和引文數(shù)據(jù)庫Scopus,適用于所有連續(xù)出版物,而不僅僅是期刊。目前CiteScore 收錄了超過 26000 種期刊,比獲得影響因子的期刊多13000種。被各界人士認為是影響因子最有力的競爭對手。

          數(shù)據(jù)趨勢圖

          歷年中科院分區(qū)趨勢圖

          歷年IF值(影響因子)

          歷年引文指標和發(fā)文量

          歷年自引數(shù)據(jù)

          發(fā)文數(shù)據(jù)

          2019-2021年文章引用數(shù)據(jù)

          文章引用名稱 引用次數(shù)
          Energy efficient wearable sensor node fo... 24
          A FPGA based implementation of Sobel edg... 13
          High speed FPGA-based chaotic oscillator... 10
          A novel approach to improve multimedia s... 10
          Rent's rule and extensibility in quantum... 10
          FPGA implementation of SRAM PUFs based c... 9
          Processing data where it makes sense: En... 8
          A survey of Open-Source UAV flight contr... 7
          Embedding Recurrent Neural Networks in W... 7
          A novel rising Edge Triggered Resettable... 7

          2019-2021年文章被引用數(shù)據(jù)

          被引用期刊名稱 數(shù)量
          IEEE ACCESS 75
          MICROPROCESS MICROSY 48
          J CIRCUIT SYST COMP 25
          ELECTRONICS-SWITZ 24
          SENSORS-BASEL 20
          INT J THEOR PHYS 16
          J SYST ARCHITECT 15
          J REAL-TIME IMAGE PR 14
          J SUPERCOMPUT 13
          MULTIMED TOOLS APPL 12

          2019-2021年引用數(shù)據(jù)

          引用期刊名稱 數(shù)量
          IEEE T VLSI SYST 61
          MICROPROCESS MICROSY 48
          IEEE T COMPUT 44
          IEEE T CIRCUITS-I 34
          IEEE T COMPUT AID D 34
          IEEE J SOLID-ST CIRC 33
          NATURE 28
          PHYS REV LETT 26
          PHYS REV A 24
          IEEE T CIRCUITS-II 20

          相關期刊

          免責聲明

          若用戶需要出版服務,請聯(lián)系出版商:ELSEVIER SCIENCE BV, PO BOX 211, AMSTERDAM, NETHERLANDS, 1000 AE。