首頁 > SCI期刊 > SCIE期刊 > 計算機科學 > 中科院2區(qū) > JCRQ1 > 期刊介紹
評價信息：
影響因子：5
年發(fā)文量：132
《可靠性交易》(Ieee Transactions On Reliability)是一本以工程技術(shù)-工程：電子與電氣綜合研究為特色的國際期刊。該刊由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商創(chuàng)刊于1963年，刊期Quarterly。該刊已被國際重要權(quán)威數(shù)據(jù)庫SCIE收錄。期刊聚焦工程技術(shù)-工程：電子與電氣領(lǐng)域的重點研究和前沿進展，及時刊載和報道該領(lǐng)域的研究成果，致力于成為該領(lǐng)域同行進行快速學術(shù)交流的信息窗口與平臺。該刊2023年影響因子為5。CiteScore指數(shù)值為12.2。
IEEE Transactions on Reliability is a refereed journal for the reliability and allied disciplines including, but not limited to, maintainability, physics of failure, life testing, prognostics, design and manufacture for reliability, reliability for systems of systems, network availability, mission success, warranty, safety, and various measures of effectiveness. Topics eligible for publication range from hardware to software, from materials to systems, from consumer and industrial devices to manufacturing plants, from individual items to networks, from techniques for making things better to ways of predicting and measuring behavior in the field. As an engineering subject that supports new and existing technologies, we constantly expand into new areas of the assurance sciences.
《IEEE 可靠性學報》是一本關(guān)于可靠性及其相關(guān)學科的同行評審期刊，包括但不限于可維護性、故障物理學、壽命測試、預測、可靠性設(shè)計和制造、系統(tǒng)的可靠性、網(wǎng)絡可用性、任務成功、保修、安全性和各種有效性衡量標準。符合出版條件的主題范圍從硬件到軟件、從材料到系統(tǒng)、從消費和工業(yè)設(shè)備到制造工廠、從單個項目到網(wǎng)絡、從改進事物的技術(shù)到預測和測量現(xiàn)場行為的方法。作為一門支持新技術(shù)和現(xiàn)有技術(shù)的工程學科，我們不斷擴展到保障科學的新領(lǐng)域。
《Ieee Transactions On Reliability》(可靠性交易)編輯部通訊方式為IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。如果您需要協(xié)助投稿或潤稿服務，您可以咨詢我們的客服老師。我們專注于期刊咨詢服務十年，熟悉發(fā)表政策，可為您提供一對一投稿指導，避免您在投稿時頻繁碰壁，節(jié)省您的寶貴時間，有效提升發(fā)表機率，確保SCI檢索（檢索不了全額退款）。我們視信譽為生命，多方面確保文章安全保密，在任何情況下都不會泄露您的個人信息或稿件內(nèi)容。
2023年12月升級版
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計算機科學 | 2區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計算機：軟件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 2區(qū) 2區(qū) 2區(qū) | 否 | 否 |
2022年12月升級版
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計算機科學 | 2區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計算機：軟件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 2區(qū) 2區(qū) 2區(qū) | 否 | 否 |
2021年12月舊的升級版
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計算機科學 | 2區(qū) | COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計算機：軟件工程 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 1區(qū) 2區(qū) 2區(qū) | 是 | 否 |
2021年12月基礎(chǔ)版
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計算機：軟件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 3區(qū) 2區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
2021年12月升級版
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計算機科學 | 2區(qū) | COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計算機：軟件工程 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 1區(qū) 2區(qū) 2區(qū) | 是 | 否 |
2020年12月舊的升級版
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計算機科學 | 2區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計算機：軟件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 2區(qū) 2區(qū) 2區(qū) | 否 | 否 |
基礎(chǔ)版：即2019年12月17日，正式發(fā)布的《2019年中國科學院文獻情報中心期刊分區(qū)表》；將JCR中所有期刊分為13個大類,期刊范圍只有SCI期刊。
升級版：即2020年1月13日，正式發(fā)布的《2019年中國科學院文獻情報中心期刊分區(qū)表升級版（試行）》,升級版采用了改進后的指標方法體系對基礎(chǔ)版的延續(xù)和改進，影響因子不再是分區(qū)的唯一或者決定性因素，也沒有了分區(qū)的IF閾值期刊由基礎(chǔ)版的13個學科擴展至18個，科研評價將更加明確。期刊范圍有SCI期刊、SSCI期刊。從2022年開始，分區(qū)表將只發(fā)布升級版結(jié)果，不再有基礎(chǔ)版和升級版之分,基礎(chǔ)版和升級版（試行）將過渡共存三年時間。
JCR分區(qū)等級：Q1
| 按JIF指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q1 | 8 / 59 |
87.3% |
| 學科：COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING | SCIE | Q1 | 13 / 131 |
90.5% |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q1 | 65 / 352 |
81.7% |
| 按JCI指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q1 | 7 / 59 |
88.98% |
| 學科：COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING | SCIE | Q1 | 14 / 131 |
89.69% |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q1 | 42 / 354 |
88.28% |
| Gold OA文章占比 | 研究類文章占比 | 文章自引率 |
| 16.74% | 98.48% | 0.08... |
| 開源占比 | 出版國人文章占比 | OA被引用占比 |
| 0.04... | 0.38 | -- |
名詞解釋：JCR分區(qū)在學術(shù)期刊評價、科研成果展示、科研方向引導以及學術(shù)交流與合作等方面都具有重要的價值。通過對期刊影響因子的精確計算和細致劃分，JCR分區(qū)能夠清晰地反映出不同期刊在同一學科領(lǐng)域內(nèi)的相對位置，從而幫助科研人員準確識別出高質(zhì)量的學術(shù)期刊。
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore 指數(shù) | ||||||||||||
| 12.2 | 1.511 | 1.989 |
|
名詞解釋：CiteScore是基于Scopus數(shù)據(jù)庫的全新期刊評價體系。CiteScore 2021 的計算方式是期刊最近4年（含計算年度）的被引次數(shù)除以該期刊近四年發(fā)表的文獻數(shù)。CiteScore基于全球最廣泛的摘要和引文數(shù)據(jù)庫Scopus，適用于所有連續(xù)出版物，而不僅僅是期刊。目前CiteScore 收錄了超過 26000 種期刊，比獲得影響因子的期刊多13000種。被各界人士認為是影響因子最有力的競爭對手。
歷年中科院分區(qū)趨勢圖
歷年IF值(影響因子)
歷年引文指標和發(fā)文量
歷年自引數(shù)據(jù)
2019-2021年國家/地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計
| 國家/地區(qū) | 數(shù)量 |
| CHINA MAINLAND | 168 |
| USA | 71 |
| England | 18 |
| Canada | 17 |
| France | 14 |
| Brazil | 12 |
| Italy | 12 |
| Singapore | 12 |
| Iran | 11 |
| Taiwan | 11 |
2019-2021年機構(gòu)發(fā)文量統(tǒng)計
| 機構(gòu) | 數(shù)量 |
| BEIHANG UNIVERSITY | 24 |
| CHINESE ACADEMY OF SCIENCES | 14 |
| CITY UNIVERSITY OF HONG KONG | 12 |
| NORTHWESTERN POLYTECHNICAL UNIVERSITY | 9 |
| EAST CHINA NORMAL UNIVERSITY | 8 |
| XI'AN JIAOTONG UNIVERSITY | 8 |
| HARBIN INSTITUTE OF TECHNOLOGY | 7 |
| HUNAN UNIVERSITY | 7 |
| NATIONAL UNIVERSITY OF DEFENSE TECHNOLOG... | 7 |
| NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE | 7 |
2019-2021年文章引用數(shù)據(jù)
| 文章引用名稱 | 引用次數(shù) |
| Failure Mode and Effect Analysis in a Li... | 23 |
| Optimal Maintenance Design-Oriented Nonp... | 19 |
| Reliable Control of Discrete-Time Piecew... | 19 |
| Failure Mode and Effects Analysis by Usi... | 18 |
| Multisensor Fault Diagnosis Modeling Bas... | 17 |
| Cross-Project and Within-Project Semisup... | 17 |
| Reliability Modeling and Analysis of Loa... | 16 |
| Uncertainty Analysis of Transmission Lin... | 16 |
| Analyzing and Increasing the Reliability... | 16 |
| A Hybrid Approach to Cutting Tool Remain... | 14 |
2019-2021年文章被引用數(shù)據(jù)
| 被引用期刊名稱 | 數(shù)量 |
| RELIAB ENG SYST SAFE | 568 |
| IEEE ACCESS | 527 |
| IEEE T RELIAB | 320 |
| QUAL RELIAB ENG INT | 165 |
| P I MECH ENG O-J RIS | 155 |
| APPL STOCH MODEL BUS | 83 |
| COMPUT IND ENG | 76 |
| COMMUN STAT-THEOR M | 66 |
| APPL MATH MODEL | 64 |
| MECH SYST SIGNAL PR | 58 |
2019-2021年引用數(shù)據(jù)
| 引用期刊名稱 | 數(shù)量 |
| IEEE T RELIAB | 320 |
| RELIAB ENG SYST SAFE | 181 |
| IEEE T SOFTWARE ENG | 73 |
| EUR J OPER RES | 58 |
| IEEE T POWER SYST | 47 |
| TECHNOMETRICS | 47 |
| IEEE T COMPUT | 36 |
| MECH SYST SIGNAL PR | 32 |
| INFORM SOFTWARE TECH | 29 |
| J SYST SOFTWARE | 29 |
中科院分區(qū)：1區(qū)
影響因子：7.7
審稿周期：約Time to first decision: 9 days; Review time: 64 days; Submission to acceptance: 82 days; 約2.7個月 約7.8周
中科院分區(qū)：1區(qū)
影響因子：8.1
審稿周期：約Time to first decision: 6 days; Review time: 44 days; Submission to acceptance: 54 days; 約4.1個月 約6.8周
中科院分區(qū)：3區(qū)
影響因子：3.3
審稿周期：約17.72天 11 Weeks
中科院分區(qū)：1區(qū)
影響因子：98.4
審稿周期： 約3月
中科院分區(qū)：2區(qū)
影響因子：5.8
審稿周期： 約2.4個月 約7.6周
中科院分區(qū)：2區(qū)
影響因子：5.1
審稿周期： 約1.9個月 約2.7周
若用戶需要出版服務，請聯(lián)系出版商：IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。
