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          電子工業(yè)專用設備雜志

          評價信息:

          影響因子:0.19

          總被引頻次: 302

          電子工業(yè)專用設備雜志 部級期刊

          Equipment for Electronic Products Manufacturing
          主要欄目:

          先進封裝技術與設備半導體制造工藝與設備電子專用設備研究專用設備維護與保養(yǎng)

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          d.注釋一律采用腳注。腳注用小五宋體,包括文獻作者、文獻題名、出版社及出版年或期刊的年(卷)、起止頁碼,用帶圓圈的阿拉伯數字序號標注,每頁單獨編號。

          e.參考文獻:參見中華人民共和國國家標準GB/T7714-2005《文后參考文獻著錄規(guī)則》(2005-10-01實施),本刊采用著者一出版年制。

          雜志簡介:

          電子工業(yè)專用設備雜志雙月刊知識豐富,內容廣泛,貼近大眾,自1971年創(chuàng)刊以來廣受好評,注重視角的宏觀性、全局性和指導性,在業(yè)界形成了一定影響和良好口碑。

          電子工業(yè)專用設備雜志發(fā)揮傳媒優(yōu)勢,全方位服務于微電子行業(yè)的廣大科技工作者。

          統計數據

          被引次數和發(fā)文量統計數據

          雜志被引次數

          雜志發(fā)文量

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          在2012年的被引次數

          2 15 40 23 27 33 21 21 15 4

          被本刊自己引用的次數

          2 7 12 4 4 5 3 1 3 0

          被引次數的累積百分比

          0.0086 0.0733 0.2457 0.3448 0.4612 0.6034 0.694 0.7845 0.8491 0.8664

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          2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005 2004

          在2013年的被引次數

          6 21 26 23 26 31 32 14 20 27

          被本刊自己引用的次數

          3 7 8 4 3 4 4 1 0 1

          被引次數的累積百分比

          0.0233 0.1047 0.2054 0.2946 0.3953 0.5155 0.6395 0.6938 0.7713 0.876

          本刊文章見刊的年份

          2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005

          在2014年的被引次數

          7 34 26 21 30 27 17 21 20 27

          被本刊自己引用的次數

          1 10 8 2 8 3 0 8 3 4

          被引次數的累積百分比

          0.0261 0.153 0.25 0.3284 0.4403 0.541 0.6045 0.6828 0.7575 0.8582

          本刊文章見刊的年份

          2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006

          在2015年的被引次數

          5 18 28 25 29 34 25 20 15 13

          被本刊自己引用的次數

          1 4 5 6 3 9 4 2 2 4

          被引次數的累積百分比

          0.0188 0.0865 0.1917 0.2857 0.3947 0.5226 0.6165 0.6917 0.7481 0.797

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          在2016年的被引次數

          5 17 24 32 23 27 30 20 23 17

          被本刊自己引用的次數

          1 2 6 5 3 6 7 1 3 3

          被引次數的累積百分比

          0.0174 0.0767 0.1603 0.2718 0.3519 0.446 0.5505 0.6202 0.7003 0.7596

          本刊文章見刊的年份

          2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008

          在2017年的被引次數

          1 21 16 22 23 15 16 10 14 20

          被本刊自己引用的次數

          0 6 0 2 2 1 2 1 0 2

          被引次數的累積百分比

          0.0043 0.0948 0.1638 0.2586 0.3578 0.4224 0.4914 0.5345 0.5948 0.681

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          1 13 17 21 25 28 20 21 26 21

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          0 3 3 0 2 1 1 3 3 5

          被引次數的累積百分比

          0.0036 0.0511 0.1131 0.1898 0.281 0.3832 0.4562 0.5328 0.6277 0.7044

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          在2019年的被引次數

          2 25 21 24 21 23 36 11 12 17

          被本刊自己引用的次數

          0 3 5 3 4 2 3 2 2 2

          被引次數的累積百分比

          0.0066 0.0897 0.1595 0.2392 0.309 0.3854 0.505 0.5415 0.5814 0.6379

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          3 25 18 13 10 21 23 17 15 18

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          1 4 2 0 0 1 4 4 1 1

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          0.011 0.1029 0.1691 0.2169 0.2537 0.3309 0.4154 0.4779 0.5331 0.5993

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          1 5 4 3 1 0 1 1 4 1

          被引次數的累積百分比

          0.0119 0.1098 0.178 0.2789 0.3234 0.3798 0.4303 0.5074 0.5816 0.635

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          被本刊自己引用的次數

          1 10 4 1 1 1 4 2 3 1

          被引次數的累積百分比

          0.0126 0.1447 0.2264 0.305 0.3742 0.3931 0.4686 0.5126 0.5629 0.6164

          文章摘錄

          一種主動隔振系統速度傳感器信號控制器設計

          基于MVC架構的CMP軟件模塊開發(fā)研究

          無線射頻識別技術在CMP設備中的應用

          金剛線在硅晶體切割領域的應用研究

          扇出型芯片鍵合設備開發(fā)思路及整機框架結構設計與仿真

          論掃描聲學顯微鏡在電子封裝中的應用

          加熱吸附平臺表面翹曲問題研究

          消除SOT產品壓筋的方法

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          • 發(fā)行周期:雙月刊
          • 出版地區(qū):北京

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